磐启微电子即将亮相IOTE 2026深圳国际物联网展

2026年8月26-28日，


IOT


E 2026第二十五届国际


物联网


展·深圳站将在深圳国际会展


中心


（宝安新馆）盛大举行。本届展会联动AGIC


人工智能


展，覆盖


AI


芯片、智慧城市、工业物联网等全产业链，打造全球AIoT生态盛会。 作为超低功耗无线通讯芯片领域的领跑者，上海磐启微电子有限公司将携多款核心产品亮相本次展会。 展会信息

时间：2026年8月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位号：10号馆 10A38

核心展品抢先看

PAN312x/311x系列：高性能


Sub


-1G无线收发芯片

该系列芯片支持130~1110MHz频段，具备高抗干扰性、高灵敏度（-124dBm）和最大21dBm输出功率，支持多种数据包结构与编解码方式，可灵活适配工控、遥控、智能表计及智慧园区等多种复杂应用场景。

PAN108x/PAN107x/PAN106x系列：超低功耗BLE SoC芯片

该系列芯片是磐启自主研发的


蓝牙


SoC系列，支持Bluetooth LE、专有2.


4G


、Mesh及电网两主三从等协议。芯片具备优异的


ESD


防护（HBM ±4kV）、高温工作能力（125℃）和超低功耗特性。以PAN107x为例，其超低功耗可使CR2032纽扣电池待机长达2年，是运动健康、


智能家居


等场景的理想选择。

PAN211x/PAN271x系列：BLE-Lite轻量级芯片

该系列芯片实现了2.4G ISM频段


通信


，并兼容蓝牙Beacon包格式，便于与


智能手机


双向通信。其中PAN271x搭载32位


MCU


（主频48MHz），内置丰富存储与周边


接口


，兼具高性能与高可靠性，满足低成本、高速率的无线互联需求。 诚邀您莅临磐启微展台，共同见证无线通讯


芯片技术


的最新突破，探讨合作机遇！