300家！2026先进异构封装技术论坛，11月11日 · 苏州！（聚焦2.5D/3D、CoWoS、Chiplet、混合键合、封装设备材料等）

2026先进异构封装技术论坛

2026年11月｜江苏·苏州

（聚焦2.5D/3D、CoWoS、Chiplet、混合键合、封装设备材料等）

一、大会概况

本次论坛聚焦AI芯片异构封装全链路技术迭代、量产工艺、设备材料国产化，覆盖芯片集成、封装工艺、核心设备、配套耗材全产业链，定向邀约封测大厂、AI芯片设计、设备材料企业技术与采购负责人，打造精准技术交流+商务对接平台。现全面开放主题演讲、各级赞助、展位、参会报名！

二、参会企业&产品覆盖

✅ 核心封装技术方案端

2.5D/3D光电异构封装、Chiplet光电集成方案、CoWoS封装、混合键合、面板级封装（FOPLP）、高密度异构集成、AI芯片堆叠封装

✅ 核心设备端

光电封装设备、高精度键合设备、混合键合工艺设备、FOPLP面板封装设备、外观检测设备、可靠性测试设备、精密贴合/切割设备

✅ 配套材料耗材端

高端封装胶、底部填充胶（UF）、感光干膜、阻焊材料、导电胶、特种封装树脂、粘接材料、封装清洗/制程配套耗材

✅ 终端应用端

AI芯片设计企业、GPU/算力芯片厂商、先进封测厂、服务器硬件厂商、高速光电集成器件企业

三、热门研讨议题

1、2026 AI芯片封装趋势：异构集成如何突破算力带宽与功耗瓶颈

2、CoWoS封装产能现状、技术迭代与国产替代突破路径

3、Chiplet光电集成技术落地，多芯异构互联量产难点与良率优化

4、混合键合技术替代传统微凸块，高密度互联工艺升级方案

5、FOPLP面板级封装低成本、大尺寸量产技术与场景优势解析

6、2.5D/3D封装翘曲控制、应力优化与可靠性提升技术

7、高端键合设备、光电封装检测设备国产化适配与量产应用

8、底部填充胶、干膜、封装胶等关键耗材在高端异构封装中的选型方案

9、AI大算力芯片异构封装成本优化、供应链安全与规模化落地策略

四、拟重点到场企业名录

封装方案&终端企业：国内头部AI芯片设计、GPU算力芯片、Chiplet方案商、2.5D/3D先进封测企业、面板级封装厂商

设备企业：光电封装设备、高精度键合设备、混合键合设备、封装检测测试设备核心供应商

材料耗材企业：高端封装胶、底部填充胶、干膜、特种封装材料及配套耗材厂商

五、四大合作参与方式

1、主题演讲：分享异构封装前沿技术、量产工艺、国产化解决方案、新品成果，直面行业数百位研发、工艺、采购负责人，快速树立行业品牌影响力

2、分级赞助：大会冠名、钻石/黄金/白银赞助、晚宴/茶歇赞助、会场广告等，包含专属演讲席位、全平台品牌曝光、会刊宣传、精准商务对接、专属参会名额等全套权益

3、现场展位：稀缺现场展位开放，适配封装设备、核心材料、耗材企业样品展示、现场精准洽谈接单

诚邀您的加入！席位有限，先到先锁定优质宣传位置。

📞 招商 & 参会咨询联系人：杨兴电话：15150147049（微信同号）欢迎企业咨询演讲、赞助、展位合作，索取完整赞助方案！