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数据库【50页ppt】2026年中国AI芯片发展趋势报告
发布时间：2026-08-14来源：今日半导体
11 月11日・苏州 ・
4大论坛，近30场演讲，近80家参展！预计500多家参会
聚焦CPO·先进封装·磷化铟衬底·TGV，光芯片器件，光模块！
参展/演讲：杨兴老师15150147049（微信同号）
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（仅限产业链上下游制造企业人员，提供本人名片）
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聚焦CPO·先进封装·磷化铟衬底·TGV，光芯片器件，光模块！
参展/演讲：杨兴老师15150147049（微信同号）
微信号15150147049(备注公司名+姓名)
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