HBM王座要易主？三星HBM4良率超80%，或反超SK海力士！

全球高带宽内存（HBM）龙头之争升温。SK海力士因奖金与薪酬方案陷入劳资僵局，HBM4扩产或面临变量；三星电子则加速追赶，HBM4良率已突破80%「黄金良率」。瑞银预估，三星2027年HBM位出货市占率可望升至41%，微幅超越SK海力士的39%，全球HBM市场龙头宝座可能易主。

据韩媒披露，韩国三星电子HBM4量产良率已在本月初突破80%「黄金良率」门槛，较原定的年底目标提前约四个月达成。

今年2月，三星HBM4启动量产时良率尚不足60%，仅用半年拉升逾20个百分点，缺陷率可控、具备规模获利基础。

业内人士指出，三星原先设定的年底良率目标就是80%，但随着下半年量产规模扩大，制程改善速度超出预期，也使HBM市场竞争逐渐由技术研发转向产能争夺。

三星内存业务高级副总裁KimJae-joon日前在第二季财报电话会议表示，第三季HBM4营收将较前一季成长两倍以上，下半年HBM4营收占整体HBM营收比重将轻松超过60%。

三星目前已设定目标，力拼年底将HBM市场占有率提升至约38%。这一数字与三星目前在传统DRAM市场的市占率相当，意味三星希望让HBM业务逐步向其DRAM市场地位靠拢。

不过，SK海力士在HBM4竞争中仍具备强劲防守能力。公司HBM销售及营销副总裁KimKi-tae指出，只有具备稳定良率、质量及大规模供货能力，才算拥有完整的HBM4竞争力，目前SK海力士HBM4的量产良率与质量水平，正逐渐接近已成熟的上一代HBM3E。

业界分析，SK海力士HBM4良率同样已进入80%区间，因此三星虽然快速追赶，但双方真正的胜负关键仍将落在后续量产及供货能力。

根据Counterpoint数据，今年首季HBM市占率SK海力士以58%居首，三星与美光各占21%，但三星整体DRAM市占达39%，HBM地位明显落后。良率跃升后，三星定下阶段性目标：今年第三季HBM4营收季增3倍以上、下半年占整体HBM营收超60%、年底HBM市占拉近至约38%与DRAM看齐。

瑞银(UBS)预测，按比特出货份额计，2026年SK海力士以48%稳坐第一，2027年三星将以41%微幅反超海力士的39%，首度登顶。三星已推进HBM4E(目标良率70%、明年上半年发布)与客制化HBM布局，12层HBM4E样品5月出货。

随着良率企稳，HBM竞争从「研发比拚」转向「产能争夺」，而今年第四季三星与SK海力士的扩产速度，将决定2027年王座归属。

HBM位出货量主要统计HBM芯片全部内存位总容量，可用来衡量实际供给规模。市场普遍认为，三星与SK海力士的HBM竞争，最终可能在明年量产的HBM4E市场分出高下。

三星的优势在于扩产潜力，SK海力士则具备量产质量优势，两家公司第四季的供货扩张速度，可能成为左右未来HBM市场版图的重要关键。