国产芯片公司，密集涨价！

从上游成本驱动涨价，到供给收紧交期拉长，全球半导体产业开始进入下半年的涨价计划。

随着海外半导体巨头发挥涨价引领作用，国内企业受益于需求增加也逐渐适当调涨报价。截止不完全统计，市场流传的涨价函包括国民技术、比亚迪半导体、上海贝岭、卓胜微等厂商。

据国产MCU厂商国民技术也正式发布产品调价通知，公告明确，受AI产业持续升温、全球供应链结构调整影响，半导体产品结构、生产成本及交付周期出现明显波动，MCU产品供需矛盾持续加剧。公司决定自2026年10月1日起，对旗下部分MCU产品上调10%-20%价格，这也是国民技术本年度第二次调价，今年4月公司已完成一轮15%-20%的产品价格调整。

据是说芯语报道，一份落款日期为7月18日的比亚迪半导体调价通知在业内流传，根据该通知，比亚迪半导体决定在2026年下半年上调旗下部分产品价格，涨幅区间为10%至30% 。涨价函上说明，受全球半导体产业链持续波动影响，晶圆、封测等核心上游原材料价格持续上涨，叠加行业产能供应紧张，产品原价格已难以支撑后续稳定产能保障与产品交付需求。尽管已通过各项精细化管理与成本优化来消化压力，但目前的情况已达到仅凭内部努力难以继续应对的水平。此次调整旨在应对市场变化，保障服务品质与交付能力，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。

据卓胜微涨价函说明，2026年以来，全球半导体供应链持续承压，硅片、有色金属、封装材料、化学品等上游原材料价格持续走高。

同时，晶圆代工、封测产能日趋紧张，叠加AI算力需求爆发引发的供应链紧缺，导致芯片制造成本不断攀升。原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本。现公司全系列RF产品从2026年9月1日起有新的价格调整。

据上海贝岭发布的涨价函说明，今年以来，半导体产业链面临多重压力，上游核心原材料价格持续走高，晶圆制造、封装测试等环节成本不断上涨，产能饱和，整体供应链承压，致使我司产品生产成本大幅上升。为持续守住产品品质底线，保障供应链稳定交付，该公司决定对部分产品价格进行调整，自2026年8月3日起，我司将结合各类产品供应链实际情况，陆续实行差异化调价。各类产品最新报价、订单执行规则及过渡期安排，请各合作方联系对接销售负责人确认详情。

台系MCU厂商也进入密集调价的阶段。盛群在7月底宣布，因晶圆及封装成本持续攀升，今年将启动全面性产品调价，依产品线不同涨幅约10%至20%，新价格将适用于近期新接订单，但由于交期约需6至8个月，预计最快明年第一季开始反映在营收表现上。松翰也在陆续调整产品售价，且涨价几乎涵盖所有产品线，涨价幅度依产品类别及客户不同而有所差异，部分产品调幅约为个位数至双位数百分比，主要反映成本增加并改善获利结构。

相较于上半年单纯的成本涨价逻辑，2026年下半年半导体行业调价逻辑更加多元化、行业景气度更扎实。上半年涨价主要源于上游核心原材料价格大幅上涨，企业成本压力激增；而下半年除晶圆、封装等刚性成本持续攀升外，市场需求激增、产能供给收缩、产品交付周期延长等多重因素叠加，叠加国产替代需求持续扩容，整体供应链供给格局全面趋紧，行业涨价趋势进一步固化。