贷款500亿！封测龙头，加码！

8月17日，由台湾银行牵头主办的日月光半导体5年期新台币联贷项目正式完成签约，最终授信规模达500亿元新台币。本次联贷案获得金融市场热烈响应，额度较最初规划的400亿元新台币大幅扩容100亿元，充分彰显金融机构对日月光集团经营实力与长期发展前景的高度认可。

据了解，本次大型联贷案由台湾银行担任统筹管理银行，集结共计10家优质金融机构共同参与授信，资金用途清晰明确，将主要用于支撑日月光集团核心资本支出，同时置换清偿集团现有金融机构借款，进一步优化企业债务结构、降低融资成本，为企业稳健扩张筑牢资金底盘。

作为全球半导体封装测试领域的绝对龙头，日月光集团凭借顶尖的技术实力、规模化量产优势以及全球化产业布局，长期稳居全球封测市占率首位，是全球半导体产业链中不可或缺的核心枢纽企业。在后摩尔时代产业变革背景下，人工智能、高效能运算、云端数据中心、高阶智能运算等新兴应用高速爆发，推动全球半导体产业从传统芯片制造向系统级整合方向深度转型。

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紧抓行业升级风口，日月光集团持续深耕先进封装、异质整合、高阶芯片测试等前沿核心技术，精准匹配AI算力芯片、高端运算芯片的市场需求，持续迭代技术体系、扩充高端产能，全力推动半导体产业技术升级与新兴应用场景落地，巩固自身在全球先进封测领域的领先壁垒。

在稳健经营、技术迭代的同时，日月光集团深度布局永续发展，践行绿色低碳转型战略。据悉，日月光投控已于2025年正式通过科学基础减碳目标倡议（SBTi）认证，明确规划2039年实现企业全面净零排放的发展目标。凭借优异的永续治理能力，集团已连续10年入选道琼永续世界指数、道琼永续新兴市场指数成分股，同时也是台湾地区首家连续9年斩获碳揭露组织（CDP）气候变迁领导等级评鉴的企业，永续发展实力位居行业前列。

本次大额联贷案的顺利落地，既是资本市场对日月光核心竞争力的强力背书，也为企业后续技术研发、产能扩张、产业整合提供了充足的资金保障。随着高端半导体市场需求持续攀升，充裕的资金储备将助力日月光持续领跑先进封装赛道，深度赋能全球AI半导体产业高质量发展。

此外，牵头主办本次联贷案的台湾银行，联贷业务实力持续领跑台湾市场。截至2025年底，台银已连续7年蝉联台湾联贷市场统筹主办行及额度分销行双料冠军，市场主导地位稳固，持续为岛内重点科技企业、核心产业项目提供优质金融支撑。

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