英伟达CPO量产，AI光互联将迎拐点

发布时间：2026-08-14来源：芯极速

当地时间8月14日凌晨，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，采用共封装光学（CPO），英伟达已将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。

此次量产的核心产品将CPO技术与交换芯片深度集成，彻底改变了传统可插拔光模块的信号转换方式；可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，以及10倍平均故障间隔时间延长。

据介绍，该交换机系统由鸿海（交换机系统组装）、Lumentum（激光芯片制造）、矽品（晶圆级/芯片级封装与测试）、天孚通信（激光器模块子组件组装）及台积电（先进硅光子工艺制造）共同打造。

银河证券指出，随着GPU集群规模扩大，数据中心内部通信压力持续提升，光互连成为重要发展方向。

CPO已是当前光通信产业的讨论焦点，但在2026 OCP APAC Summit光子论坛上，多位与会嘉宾直言，当前可插拔方案性能够用、产业生态成熟，产业并不会主动放弃这套经过验证的成熟解决方案。

结合论坛各方观点，业界给出CPO走向市场刚需的明确时间节点：Scale‑up架构已来到光铜转换的关键节点；而Scale‑out架构将在18个月后迎来拐点，届时新一代硬件规格将超出可插拔模块的能力边界。

与会嘉宾强调，这两类网络架构导入CPO的驱动逻辑不同，落地时间表也存在明显差异。Scale‑up架构下CPO由经济效益驱动，行业导入意愿较强；Scale‑out场景，CPO更多是受物理极限倒逼的被动升级。

针对Scale‑out场景，Arista架构长Andy Bechtolsheim从交换机技术演进路径作出推演：102.4T时代，可插拔方案完全可胜任；204.8T规格尚能勉强支撑；但迈入409.6T级别，可插拔模块将遭遇难以逾越的瓶颈。而409.6T交换机距离推向市场仅剩约18个月，接下来18个月将成为CPO的关键冲刺周期。

Bechtolsheim进一步解释，409.6T交换机单侧需部署1024 路400G通道，电路板物理空间已难以容纳数量庞大的可插拔模块。Scale‑out最终走向CPO，本质是409.6T时代下物理条件带来的客观约束，产业几乎没有备选路径。为匹配这一时间节点，产业链当下就必须加大资源投入，完成光学方案的开发准备。

Scale‑up的演进逻辑则相对简单。一方面铜互连传输的物理瓶颈已迫近，另一方面经济效益也成为推手，目前市场已经开始落地CPO产品。例如英伟达就多次对外表示，自家硅光子方案已经实现量产出货。

Ayar Labs CEO Mark Wade在论坛上分析，Scale‑up能够更快导入CPO，有两层原因：其一，行业可以接受端到端的封闭方案，无需等待全产业标准完全成熟即可落地；其二来自商业收益驱动，Scale‑up是实现营收规模化的场景，只要方案能够提升每瓦Token产出效率，就具备客户落地意愿。

不过英伟达资深副总裁Gilad Shainer指出，各类光通信技术并非非此即彼的替代关系。无论是可插拔模块、近封装光学（NPO）还是CPO，都存在各自适配的应用场景。未来AI云数据中心内部，不同规格的光互联技术将并行共存。CPO的核心矛盾已不再是要不要快速导入，而是产业链能否及时准备就绪。

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