盈新发展拟定增募资近18亿元加码存储器芯片布局

发布时间：2026-08-18来源：SEMI

8月17日，盈新发展公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过17.79亿元，扣除发行费用后拟用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目及补充流动资金及偿还银行贷款。

据了解，10.53亿元投向先进封测及存储模组制造项目，2.06亿元加码存储器主控芯片自研，剩余5.2亿元用于偿还银行贷款、补充流动资金。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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