武汉临空港泛半导体产业园（一期）（一标段）项目竣工

发布时间：2026-08-18来源：SEMI

8月12日，由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）（一标段）项目顺利完成竣工验收。

武汉临空港泛半导体产业园项目总投资18.79亿元，其中一标段合同额2.08亿元，总建筑面积约4.7万平方米，工期540天。该项目于2025年5月4日开工，于2025年底相继完成1、2号楼封顶，2026年1月实现6号楼封顶，最终较合同工期提前2个月完工。

随着后续二标段及二期工程的推进，整个园区将逐步形成集标准厂房、洁净车间、中试厂房、总部办公、邻里商业于一体的现代化产业社区，既保障了半导体精密制造的产业需求，又通过合理的动静分区实现了生产与生活的有机融合。建成后，这里将成为武汉泛半导体产业集群式发展的重要平台，为区域产业能级提升和产城融合发展注入新动能。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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