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数据库Manz亚智科技率先完成310、510及700mm面板级封装ECD与湿制程设备量产平台布局
2026年8月18日，Manz亚智科技领先业界率先完成310mm、510mm及700mm跨尺寸ECD（Electrochemical Deposition，电化学沉积）量产平台布局。为进一步提升RDL重布线层制程整合能力，以ECD为核心，整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键化学湿制程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板级封装RDL制程设备解决方案，建立具高度扩充性的RDL制程平台，提升先进封装制造的量产弹性，应对不同基板尺寸所带来的制程整合挑战。
跨尺寸、可扩充、制程整合：
展现制程与设备整合优势
Omni系列以「跨尺寸、可扩充、制程整合」为核心研发策略，不仅提供单一制程设备，更可依据客户的封装架构、基板尺寸与制程需求，灵活配置且具高度扩充性的 RDL 制程设备解决方案。
从产品开发、制程验证，到量产导入与产能扩充，Omni 系列可配合客户产品发展及制造需求逐步扩展，协助建立具高度弹性与延展性的面板级封装制造平台。
通过制程与设备整合能力，Manz亚智科技可提供多项关键制程设备，降低客户同时导入多家设备供货商所涉及的接口整合、制程协调与设备管理复杂度，进而提升制程一致性、设备整合效率与量产管理效益。
从成熟应用到新一代先进封装，
延伸RDL制程价值
随着AI、高效能运算（HPC）及异质整合持续推动先进封装发展，封装技术正朝向更高I/O密度、更大封装尺寸及更复杂的多层互连架构演进。RDL作为连接芯片、中介层、封装基板及PCB的重要互连技术，其制程能力对先进封装的整体效能与量产可行性日益关键。
凭借Omni系列RDL制程平台，Manz亚智科技已将相关设备与制程能力应用于 PMIC、RF及车用等成熟市场，累积高均匀性、高填孔能力及制程稳定性的量产经验，并持续将相关技术延伸至 CoPoS及FOPLP、Glass Core TGV 玻璃载板与玻璃通孔等新一代封装架构，持续推进RDL制程朝向更大封装尺寸、更高互连密度及更高量产效率发展，布局未来高效能、高带宽封装的制造需求，响应AI与HPC对高带宽、高密度互连及高效能封装的需求。
Glass Core TGV玻璃载板与玻璃通孔：
布局下一代高密度互连制程
随着Glass Core逐步成为下一代先进封装的重要技术方向之一，TGV玻璃通孔制程对玻璃微加工、通孔形成、金属化及高深宽比填孔提出更高要求。
Manz亚智科技进一步提升蚀刻与ECD设备能力延伸至Glass Core TGV制程，其中，玻璃蚀刻设备可支持最高0.4 mm玻璃基板加工、20 μm微孔制作及最高1:20高深宽比TGV结构，实现高精度通孔形成；ECD设备则具备高深宽比填孔能力，结合种子层与电镀制程，可实现均匀且稳定的金属填孔，满足TGV后续金属化对镀层均匀性、填孔质量及结构可靠性的要求。
通过蚀刻与ECD两大核心制程能力的整合，Manz亚智科技建立涵盖玻璃微加工、TGV形成及后续金属化的制程能力，支持不同厚度玻璃载板的制造需求，为高密度、低损耗及高可靠性封装提供制程基础，持续建立面向下一代先进封装的量产导入建立关键制程能力。
将跨产业制程经验转化为先进封装量产能力
Manz亚智科技总经理林峻生表示：“半导体封装的发展已不再只是追求芯片微缩与高密度整合，而是进一步朝向更大封装尺寸、更高互连密度及更高量产效率发展，这将是面板级封装实现商业化的关键。AI驱动的面板级封装与异质整合，正加速RDL成为新一代封装架构的重要制造基础，也对设备的尺寸扩展、制程整合与量产能力提出更高要求。”
“Manz亚智科技深耕PCB、IC载板、显示面板及半导体封装产业四十年，累积了深厚的基板处理与RDL制程设备整合经验。我们将跨产业的制程know-how转化为先进封装的制造能力，从跨尺寸设备平台、制程整合到量产导入，协助客户适应不同封装架构、基材及量产规模的需求，实现更具效率与经济效益的制造。”
林峻生进一步指出：“Manz亚智科技的核心价值，不仅在于提供先进设备，更在于协助全球半导体客户将创新制程转化为具备量产能力、成本效益与高生产效率的制造解决方案。从突破面板级封装技术瓶颈；从成熟应用到加速新技术商业化落地，Manz亚智科技将持续携手全球半导体产业伙伴，推动面板级封装新技术由研发验证迈向大规模量产，共同打造 AI 时代更具韧性与全球竞争力的先进封装生态系。”
▲ Manz亚智科技Omni系列布局310、510及700 mm面板级封装市场，率先建构完整ECD与湿制程设备量产平台。
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13:40-14:00 | 先进板级扇出封装创新与应用 | 深圳中科四合科技有限公司赵铁良 市场总监 |
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