深耕存储芯，康盈半导体聚力出海拓全球

奖项

介绍

浙江康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、专精特新中小企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

介绍

最佳产品奖

ePOP(LPDDR5X) 嵌入式存储芯片

KOWIN ePOP嵌入式存储芯片集成eMMC和LPDDR5X，采用PoP（Package on Package）堆叠封装方式，可直接贴装于主芯片，不占用PCB板空间，进一步压缩整机产品尺寸，ePOP封装尺寸仅 8.0×9.5×0.7mm。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达250MB/s，DRAM速率最高可达8533Mbps。目前提供64GB+16Gb、64GB+32Gb大容量组合，兼容主流平台，具有体积小、功耗低等优异特性，是智能穿戴等AI端侧设备的理想解决方案，适用于AI眼镜、智能手表等对空间要求极高的AI端侧设备！

品牌企业奖

浙江康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、专精特新中小企业，专注于嵌入式存储芯片、存储模组、移动存储等产品研发、设计与销售，产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、物联网、工控、车载电子、智慧医疗等领域。

公司积极落实全球化出海战略，先后参与CES、COMPUTEX、FMS全球闪存峰会等国际型知名展会，展示全品类存储及 AI 应用存储案例，明确海外市场拓展路径，打造全球化业务版图。

康盈半导体深度融入全球半导体生态，通过“头部效应”的战略，与多家国内外行业知名品牌形成深度合作，成功切入海外品牌供应链，海外业务实现突破性增长。

通过盐城、徐州、扬州、衢州产业园布局，构建研发、设计、封装、测试、制造全链条产业能力，为全球交付提供稳定产能保障。

康盈半导体凭借全品类产品矩阵、自主可控供应链体系、存储产品技术等核心竞争力，持续拓展全球市场，以硬核实力推动国产存储品牌出海。

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！