75亿！上海一先进封装项目，今日开工

落地敲定！总投资75亿元汇成股份HITS先进封装项目正式落户上海嘉定，攻坚AI芯片封装五大核心难题

（据今日半导体媒体消息）8月20日，上海嘉定集成电路产业再落百亿级重磅增量。南翔镇东部工业园区39.4亩工业用地成功出让，由合肥新汇成微电子股份有限公司（汇成股份）旗下上海郑隆芯创微电子有限公司成功摘牌，标志着总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目正式落地嘉定，全面开启建设落地进程，为上海高端集成电路先进封装赛道补齐关键产能与技术短板。

作为汇成股份布局高端AI先进封装的战略级项目，本次落地的HITS先进封装研发产业化项目规划体量庞大、技术定位前沿。根据项目整体规划，项目总建筑面积超5.5万平方米，整体建设周期为42个月，预计2030年2月全面建成投产。项目落地后，将引进多套国内外顶尖的先进封装生产、测试核心设备，搭建专业化、智能化的先进封装工艺平台，大幅拉升企业晶圆级先进封装代工产能，精准匹配当下AI算力、高性能计算爆发式增长带来的高端封装市场刚需。

当前人工智能、高性能计算产业高速迭代，芯片产业呈现“体积微型化、功能集成化、算力极致化”的发展趋势。单一芯片性能逐步逼近物理极限，多芯片异构集成成为产业升级核心方向，但行业长期面临多重技术瓶颈：多芯片高效组装难度大、芯片间数据传输延迟高、高密度集成散热压力突出，成为制约高端AI芯片、自动驾驶芯片性能释放的关键堵点。而成品股份本次落地的HITS项目，核心目标就是针对性攻克行业五大核心技术难题，重构高端先进封装技术体系。

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效果图

据了解，项目将聚焦五大核心技术突破，全方位升级高端封装综合能力。一是超窄间距凸块键合技术，精细化打磨芯片连接“针脚”，实现更小间距、更高密度的芯片对接，解决高端芯片高密度互连难题；二是芯片高速互连技术，打通芯片与存储器的高速传输通道，消除数据传输拥堵问题，大幅提升芯片集群运行效率；三是高密度中介层集成技术，采用类“积木式”集成方案，将逻辑芯片、存储芯片、Wi‑Fi芯片等不同功能芯粒异构整合，实现系统集成轻量化、微型化；四是超大尺寸多芯片封装技术，适配AI服务器超大尺寸芯片封装需求，突破传统封装尺寸限制；五是高效集成散热技术，破解高密度集成芯片的散热痛点，杜绝高温导致的芯片降频、故障问题，保障高端芯片长期稳定运行。

通俗来看，该项目核心价值是打造新一代高端芯片“集成底座”。通过前沿先进封装工艺，将各类功能芯片无缝整合至单一封装体系，最终实现芯片模组体积更小、数据传输速度更快、散热性能更优、功耗更低的效果，为AI大模型算力芯片、高性能服务器芯片、车载自动驾驶芯片等高端产品提供核心封装支撑，筑牢AI产业硬件底层基础。

从产业维度分析，75亿元重磅项目落地嘉定，不仅是汇成股份深耕先进封装赛道、完善高端制程布局的关键一步，更将补齐上海集成电路产业先进封装环节短板，强化区域芯片设计、制造、封装测试全链条配套能力。随着项目2030年建成投产，将有效缓解国内高端AI先进封装产能紧缺、技术受限的行业困境，加速高端先进封装技术国产化替代，助力上海打造国内领先、国际一流的集成电路先进封装产业集群，为国内新质生产力发展注入强劲科创动能。

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