重磅！国产GPU工艺追平 AMD 7nm 性能！

8月19日，龙芯中科在北京举办公司成立25周年大会，董事长胡伟武披露了CPU、GPU及软件生态的最新进展，并明确公司重心正从产品研发转向市场拓展。

在CPU方面，胡伟武表示，基于自研IP和自主工艺，龙芯CPU性能已追上市场主流水平。已交付流片的龙芯3B6600采用1Xnm高自主工艺，硅前评估性能目标对标采用7nm及更先进工艺的主流X86处理器，证明在工艺制程落后的情况下，龙芯仍能通过架构设计弥补差距。3B6600集成8个新一代LA864核心，是龙芯首款采用该核心的CPU，此前公司披露其硅前综合评估单核性能较上一代3A6000提升约50%（含架构迭代与频率提升双重增益）。该芯片目前仍处于流片阶段，后续需回片测试与产品化。

回顾过往，胡伟武指出，从3A1000到3A6000，龙芯用了约十年时间持续打磨四核CPU，主频从1.0GHz升至2.5GHz，SPEC CPU2006定点单核性能从2.5分跃升至50分。完成单核补课后，不到两年便推出16核、32核、64核的3C6000系列服务器芯片，该系列已于2025年6月底正式发布，计划在专用服务器、算力服务器等领域推动批量销售。此外，低成本服务器CPU 3C3000也已流片成功，公司希望重点切入存储、密码、网安等专用市场，并逐步从政策性市场拓展至行业及开放市场。

GPU方面，龙芯首款通用GPU芯片9A1000已回片测试，图形渲染、计算加速、媒体编解码及接口功能基本符合预期，目前正进行性能调优。9A1000集成自研第二代图形IP，定位入门级独立显卡，图形性能对标AMD RX 550，AI算力达数十TOPS。胡伟武还透露，龙芯已设计出算力密度可媲美NVIDIA产品的通用GPU核，未来将继续推进更高性能的GPU产品研发。

软件生态层面，龙芯表示已建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，并系统解决了制约Linux桌面的外设兼容问题及Windows浏览器兼容问题。随着自研GPGPU相关图形和算力软件栈完成攻关，公司基础软件研发将从“补课型”攻关转入常态化维护与优化，并进一步推进自主应用框架建设。

财务数据也显示出向好趋势：2025年龙芯中科营收达6.35亿元，同比增长26%；毛利润2.99亿元，同比增长91%；毛利率从31%提升至47%，公司当期仍处于亏损状态，且亏损规模同比有所收窄，整体经营基本面持续改善。胡伟武表示，2025至2027年是公司市场转型的关键三年，核心方向是持续提升性价比、完善生态，并从政策驱动市场加速走向更广阔的开放市场。

注：3B6600尚处于流片后回片测试阶段、9A1000处于性能调优阶段，相关性能指标均为设计预估、硅前评估数据，芯片最终性能、量产落地时间以公司后续官方正式披露信息为准。

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