报告专家更新丨2026半导体材料产业发展(济南)大会会议通知
2026
2026半导体材料产业发展
(济南)大会
— China Semiconductor Materials Industry Development (Jinan) Conference 2026 —
2026.10.21-10.24
当前国内电子信息产业持续复苏,AI算力、新能源汽车、工业数字化、物联网、机器人等下游市场蓬勃扩容,带动半导体材料需求稳步攀升,行业整体态势向好,国产半导体材料进口替代加速推进。与此同时,产业发展痛点凸显:低端产能扎堆过剩、同质化低价内卷问题突出,高端核心材料技术壁垒尚未突破,产业链协同配套仍有短板,行业亟需以创新破局、实现高质量突围。中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2026年10月21-24日在山东省济南市举办2026半导体材料产业发展(济南)大会,大会以“以创新破同质内卷 用实力铸材料基石”为主题。本次大会集结全国顶尖科研专家、产业链领军企业与创新主体,围绕一代半导体材料、化合物半导体材料及宽禁带半导体材料等,深度研讨原创技术突破、差异化发展布局、全产业链协同、政策赋能与生态共建等关键议题,致力跳出同质化存量竞争,以技术创新打造差异化核心竞争力,依托全链条硬核产业实力,筑牢国产宽禁带材料产业根基,构建研发—制造—应用一体化良性产业新生态,诚邀行业同仁齐聚共商产业未来。欢迎届时出席!
一
会议组织单位、时间和地点
主办单位
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位
山东天岳先进科技股份有限公司
山东省集成电路行业协会
中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室
山东省碳化硅材料重点实验室
支持单位
浙江华盛模具科技有限公司
无锡成旸科技股份有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
丹东新东方晶体仪器有限公司
杭州镓仁半导体有限公司
丹东辽东射线仪器有限公司
隆基超导(无锡)智能技术有限公司
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中电科半导体材料有限公司
吉永商事株式会社
杭州光研科技有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
赛迈科先进材料股份有限公司
浙江星辉新材料科技股份有限公司
上海韵申新能源科技有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
上海东洋炭素有限公司
博芯微(上海)半导体科技有限公司
宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
西安贝诺茵电子科技有限公司
安徽祥泰芯材料科技有限公司
中研颗精密机械(苏州)有限公司
吴羽(上海)碳纤维材料有限公司
宁津县晶晶电子科技有限公司
久智光电子材料科技有限公司
赛默飞世尔科技(中国)有限公司
浙江森永光电设备有限公司
苏州博宏源设备股份有限公司
丹东奥龙射线仪器集团有限公司
山西合成材料产业技术研究院有限公司
山东晶镓半导体有限公司
山东芯光光电科技有限公司
浙江道田真空科技有限公司
福禄克测试仪器(上海)有限公司
北京妫水科技有限公司
丹东锐新射线仪器有限公司
会议时间、地点
会议时间:2026年10月21日-24日,21日报到
会议地点:济南美悦云禧酒店
会议地址:山东省济南市槐荫区兴福寺路2660号济南弘阳广场
二
会议邀请领导、嘉宾
1、国家科技部领导
2、国家工信部领导
3、国家商务部领导
4、中国电科领导
5、祝世宁:南京大学教授
6、屠海令:北京有色金属研究总院名誉院长
7、郝跃:西安电子科技大学教授
8、杨德仁:浙江大学教授、硅及先进半导体材料全国重点实验室主任
9、张道华:深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家
10、潘林:中国电子材料行业协会理事长
11、鲁瑾:中国电子材料行业协会常务副秘书长
12、贺东江:全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任
13、曹可慰:全国半导体设备和材料标委会封装分技术委员会委员兼秘书长
14、李素青:全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会秘书长
15、王志越:中国电子专用设备工业协会秘书长
16、杨家茂:中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长
17、张明:中国电子材料行业协会磁性材料分会秘书长
18、董榜旗:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长
19、刘文成:中国电子材料行业协会铜箔材料分会秘书长
20、刘成:中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会秘书长
21、刘征:中国电子材料行业协会真空电子与专用金属材料分会秘书长
22、王东红:中国电子材料行业协会电磁防护材料分会秘书长
23、孙柯:中国电子材料行业协会粉体材料分会秘书长
24、刘麦:中国有色金属工业协会稀散金属分会秘书长
25、李伊兰:中国有色金属工业协会稀散金属分会副秘书长
26、郑红军:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长
27、彭珍珍:杭州光机所顾问、《人工晶体学报》执行主编
28、王瑞霞:天津市集成电路行业协会常务副秘书长
29、李宝香:天津市集成电路行业协会副秘书长
30、周带华:徐州市半导体行业协会秘书长
31、铁斌:中电科半导体材料有限公司董事长
32、张力江:中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所所长、中电科半导体材料有限公司总经理
33、周旗钢:中国有研科技集团有限公司战略任务专家委员会副主任,原党委委员、副总经理
34、郭建岳:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司高级顾问
35、闫志瑞:有研半导体硅材料股份公司技术总监
36、金善明:苏州协鑫光伏科技有限公司副总经理、总工程师
37、张雪囡:TCL中环新能源科技股份有限公司研究院副院长、天津商业大学机械工程学院教授级高工
38、王春玲:久智光电子材料科技有限公司总经理
39、李斌:中电科半导体材料有限公司副总经理、山西烁科晶体有限公司董事长
40、于宗光:中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家
41、王小红:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司副院长、天津分院副董事长、 电子高科事业部经理、雄安分院董事长
42、黄刚:风米云科技会展(海南)有限公司总裁
43、杨学东:中国国检测试控股集团股份有限公司玻璃检验认证院高级工程师
44、李哲洋:怀柔实验室研究员
45、邹丽华:FerroTec(中国)集团高级顾问
46、费易军:FerroTec(中国)集团副总经理
47、孔令沂:杭州海乾半导体有限公司董事长、山东大学新一代半导体材料研究院研究员
48、吴亮:奥趋光电技术(杭州)有限公司创始人、CEO
49、赵然:山东粤海金半导体科技有限公司董事
50、赵鸿滨:北京有色金属研究总院教授
51、徐家林:沈阳隆基电磁科技股份有限公司副总经理
52、王二轲:杭州幄肯新材料科技股份有限公司总经理
53、黄月洁:常州瑞耐光电设备有限公司CEO
54、孔凡昌:东海县奥博石英制品有限公司总经理
55、周建伟:河北工业大学电子信息工程学院教授
56、陈贵锋:河北工业大学材料科学与工程学院教授
57、陈洪建:河北工业大学半导体材料研究所教授
58、刘彩池:河北工业大学材料科学与工程学院教授
59、郝秋艳:河北工业大学材料科学与工程学院教授
60、牛新环:河北工业大学电子信息工程学院教授
61、陶绪堂:山东大学讲席教授
62、贾志泰:山东大学晶体材料国家重点实验室研究员
63、牛萍娟:天津工业大学电气与电子工程学院院长
64、徐永宽:天津理工大学功能晶体研究院副院长
65、张楷亮:天津理工大学科技处处长
66、徐军:同济大学教授
67、袁良杰:武汉大学教授
68、王宏兴:西安交通大学教授,“国家特聘专家”
69、刘立军:西安交通大学教授
70、牛刚:西安交通大学教授
71、徐科:中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员、苏州纳维科技有限公司董事长
72、任国强:中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
73、李晋芳:山西转型综合改革示范区潇河新兴产业园区党委委员、副主任
74、郑毅:宜兴经开区开发区招商局副局长
75、王目亭:宜兴经开区开发区招商局副局长
......
名单持续更新中,敬请关注!
三
会议报告专家
大会报告

郝跃
西安电子科技大学教授
报告主题:半导体材料与器件

赵正平
中国电子科技集团有限公司原副总经理
报告主题:磷化铟器件与材料

秦舒
中国半导体行业协会集成电路分会咨询委执行副主任
报告主题:集成电路行业现状

冯莉
SEMI中国总裁
报告主题:半导体材料行业现状

李炜
上海新昇半导体科技有限公司董事长
报告主题:硅单晶材料

李文中
上海合晶硅材料股份有限公司集团技术副总兼技术长
报告主题:SOI材料

朱嘉琦
哈尔滨工业大学航天学院、郑州研究院教授、博导
报告主题:金刚石材料

张果虎
有研半导体材料有限公司总经理
报告主题:硅单晶材料
一二代半导体材料专题会

柳清超
西安奕斯伟材料科技股份有限公司首席市场官
报告主题:硅单晶材料

张俊宝
上海超硅半导体股份有限公司总监
报告主题:硅单晶材料

孙聂枫
中国电子科技集团公司第十三研究所研究员
报告主题:磷化铟材料

任殿胜
北京通美晶体技术股份有限公司技术总监
报告主题:砷化镓、磷化铟材料

惠峰
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司首席科学家
报告主题:砷化镓、磷化铟材料

何彦刚
河北工业大学电子信息工程学院副研究员
报告主题:抛光液
三代半导体材料专题会

房玉龙
中国电科产业基础研究院基础产业部主任
报告主题:碳化硅氮化镓材料器件

王国斌
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)材料生长创新平台负责人
报告主题:氮化镓材料

毛开礼
山西烁科晶体有限公司副总经理
报告主题:碳化硅材料

刘春俊
北京天科合达半导体股份有限公司副总经理、技术总监
报告主题:碳化硅材料

曹建伟
浙江晶盛机电股份有限公司董事长
报告主题:碳化硅材料

尹志鹏
河北普兴电子科技股份有限公司碳化硅外延产品总监
报告主题:碳化硅外延
四代半导体材料专题会

徐光伟
中国科学技术大学研究员
报告主题:氧化镓器件材料

齐红基
杭州光机所所长、杭州富加镓业科技有限公司董事长
报告主题:氧化镓材料

张辉
杭州镓仁半导体有限公司董事长
报告主题:氧化镓材料

程红娟
中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员
报告主题:氮化铝材料

张雷
山东大学晶体材料全国重点实验室、新一代半导体材料研究院教授、博士生导师
报告主题:氮化铝材料

金鹏
中国科学院半导体研究研究员
报告主题:金刚石材料
... ...
名单持续更新中,敬请关注!
四
会议日程安排

五
参会须知
会议报名及缴费
参会报名需缴纳会务费。会务费包括:会务、资料等,不含住宿费。请点击报名链接“2026半导体材料产业发展(济南)大会https://smia2026.scievent.com/ 或者扫描二维码进行报名。


汇款户如下,银行转账请备注“济南会议”。
名称:中国电子材料行业协会
开户银行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账户:0200 0191 0900 0125 724
会议住宿
务费不含住宿费用,请参会代表自行预定酒店。
1、济南美悦云禧酒店:会议酒店
预订方式:请扫描下方二维码预订房间。
房价:380/间夜
联系人:袁浩13969053637
地址:济南市槐荫区兴福寺路2660号万融中心

2.济南西站国际会展中心亚朵轻居酒店(距离会议酒店100米)
预订方式:请电话联系酒店经理预定房间。
房价:350/间夜
联系人:杨经理15589979333
地址:济南槐荫区青岛路2668号印象济南泉世界南门往西50米路北(
3.雨菏书香世家酒店(济南西站国际会展中心店)(距离会议酒店200米)
预订方式:请电话联系酒店经理预定房间。
房价:320/含早
联系人:杜经理18668933634
地址:济南槐荫区青岛路2668号印象济南泉世界4区7号楼
4.印象澜亭酒店(济南西站山东国际会展中心店)(距离会议酒店300米)
预订方式:请电话联系酒店经理预定房间。
房价:320/含早
联系人:王经理13370571006
地址:济南槐荫区腊山河东路印象济南泉世界4区4号楼
5.不需要在以上酒店住宿,也可自行预定其他酒店。
六
商务合作通知
商务合作服务标准
2026半导体材料产业发展(济南)大会同期设有展位、公众号宣传等服务,有意向合作的单位请联系会务组。

展位示意图

展位布局图
会务联系方式
林女士13642133208(会议报名)
张女士17695799067(商务合作)

点击阅读原文,可报名参会!
