芯东西8月21日消息，今天，据外媒报道，美国芯片巨头博通正与多家贷款机构洽谈，拟筹集超600亿美元（约合人民币4033亿元）债务资金，用于一项AI芯片融资交易，将帮助包括美国大模型巨头Anthropic在内的企业获得芯片及其他关键AI基础设施。该融资方案仍在敲定中，还可能包含约300亿美元（约合人民币2017亿元）的次级债务。据知情人士透露，根据提议方案，博通将为规模约600亿至700亿美元的优先担保债务部分提供担保。若按讨论中的数字计算，交易总额可能高达1000亿美元（约合人民币6722亿元）。黑石集团与阿波罗全球管理公司正在与博通就参与该芯片融资进行谈判，此前三家公司已于6月达成合作伙伴关系，共同资助计算基础设施建设。该债务将由一家特殊目的实体发行，其模式可能与此前这三家公司AI XPV合作框架下首笔350亿美元的债务协议类似。目前谈判仍在进行中，细节仍可能调整。融资也可能分阶段推出，而非一次性完成。博通、Anthropic、阿波罗及黑石的发言人均拒绝置评。这项协议将为近期密集涌现的AI基础设施融资交易再添一笔。以Anthropic、OpenAI为代表的AI公司，正越来越多地直接参与算力基础设施建设，以确保拥有充足的计算资源。与此同时，博通也希望借此扩大芯片及其他数据中心设备的销售，在这个利润丰厚的市场中向英伟达发起挑战。在AI XPV平台的首笔交易中，博通为大部分债务提供了担保，阿波罗、黑石等投资者出资购买定制AI芯片并出租给Anthropic，这使得优先债务部分获得了投资级评级，从而降低了融资成本。该合作伙伴关系计划为超过20吉瓦的算力提供融资，所需资金将达数千亿美元。这一规模大致相当于20座核电站的发电量。博通首席执行官陈福阳今年3月透露，该公司预计明年AI芯片销售额将突破1000亿美元。博通还与其他企业达成了合作协议，包括与苹果公司签署的一项预计价值超过300亿美元的协议。近年来，博通凭借为OpenAI等公司制造定制AI芯片的订单，估值大幅飙升。此次大额债务融资的消息传出后，博通的股价在盘后交易中小幅上涨，截至美东时间22点57分，其股价涨幅为0.69%。
此次正在讨论的空前举债规模，凸显了AI热潮带来的巨额资本需求。这股浪潮催生了一系列新型债务交易，其速度和规模令部分投资者感到不安。8月初，英伟达宣布与阿波罗、贝莱德、黑石、布鲁克菲尔德、高盛及KKR等金融机构达成合作，共同建立独立的算力融资平台。这些金融机构已准备投入逾5000亿美元，助力AI基础设施建设。诸如博通、英伟达等企业为融资交易提供的担保或许在某种程度上降低了交易风险，但是其最终仍与AI产业的商业化前景深度绑定。9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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