最高可达 1000 亿美元！博通洽谈巨额 AI 算力债务融资，依托 AI XPV 平台加码挑战英伟达

8 月 21 日消息，据外媒引述知情人士报道，美国芯片大厂博通正在与多家贷款机构开展磋商，计划筹集超 600 亿美元债务资金，搭建 AI 芯片专项融资工具，为 Anthropic 等头部大模型企业获取 AI 芯片与算力基础设施提供资金支持。按照各方正在讨论的方案，整笔交易的总规模上限有望触及 1000 亿美元，将成为全球 AI 基建领域又一笔超大规模融资案例。

消息人士披露，本次融资结构分为优先担保债务与次级债务两大板块。其中优先担保债务规模区间为 600‑700 亿美元，博通将为该部分债务提供担保；另外还计划配套约 300 亿美元次级债务，两者相加，交易潜在总规模最高可达 1000 亿美元。这笔债务将通过特殊目的实体 SPV 完成发行，交易模式延续今年 6 月博通、黑石集团、阿波罗全球管理共同打造的 AI XPV 合作框架，参考此前 350 亿美元的首笔债务协议。

黑石集团、阿波罗全球管理目前正深度参与本次交易谈判。三方在 6 月已经建立战略伙伴关系，共同出资资助 AI 计算基础设施建设。值得注意的是，现阶段全部谈判仍处于推进阶段，交易条款、融资规模均存在调整空间，资金也有可能分多期落地，并非一次性全额放款。截至目前，博通、Anthropic、阿波罗以及黑石相关发言人，均对外拒绝就该消息作出置评。

行业层面，AI 大模型企业正在改变算力采购模式。Anthropic、OpenAI 等头部企业不再单纯租赁算力，而是深度参与算力基础设施建设，锁定芯片供给，保障大模型训练、推理阶段的算力供给充足。对博通而言，这套融资担保模式，能够拉动自身 AI 芯片、数据中心硬件产品出货，在高利润的 AI 芯片市场，进一步向行业龙头英伟达发起竞争。

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回顾 AI XPV 平台首笔合作，博通为大部分债务提供担保，黑石、阿波罗等机构出资，采购定制 AI 芯片再租赁给 Anthropic。博通的信用背书，让优先债务拿到投资级评级，有效压低整体融资成本。该合作的长期规划目标，是为行业提供超过 20 吉瓦的 AI 算力，整体资金需求达到数千亿美元，算力规模大致等同于 20 座核电站的发电总量。

业务发展层面，博通 AI 芯片业务正处在高速扩张周期。公司 CEO 陈福阳在今年 3 月对外表态，预计明年博通 AI 芯片销售额将突破 1000 亿美元。除 Anthropic 之外，博通也已经和苹果达成价值超 300 亿美元的长期业务协议。受益于 OpenAI 等客户的定制 AI 芯片订单，博通企业估值持续走高。受这笔千亿级融资传闻带动，消息披露之后，博通盘后股价小幅上行，美东时间 22 点 57 分，股价涨幅 0.69%。

产业分析指出，当前全球 AI 算力资本开支持续爆发，芯片厂商联合资管机构搭建算力融资池，已经成为全新产业模式。博通通过担保 + SPV 租赁的商业模式，降低 AI 巨头采购芯片的资金门槛，以此扩大自家芯片市场份额。但该笔大额融资尚未最终落定，后续还需要关注谈判结果、债务落地节奏，以及下游 AI 客户的实际芯片采购消化能力。

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