百亿级项目主体结顶！芯光半导体高端芯片测试基地落地杭州，补齐 AI 算力芯片测试关键短板

据今日半导体媒体消息，8 月 20 日，浙江省 “千项万亿” 重大产业项目传来建设进展，杭州朗迅科技股份有限公司旗下杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目，在滨富特别合作区富春湾灵桥镇完成主体工程结顶，项目整体建设迈入加速推进阶段。该项目落地建设，是浙江省抢抓 AI 算力发展机遇，补齐国内高端芯片测试供给短板的重要布局。

伴随 AI 算力产业快速崛起，芯片测试的产业定位已经发生根本性变化，不再仅仅是芯片制造后端配套工序，而是直接影响 AI 芯片良率水平、量产进度与长期运行稳定性的核心关键环节。随着 Chiplet 异构集成、HBM 高带宽内存、大算力 AI 芯片逐步大规模商用，传统 CP、FT 基础电性测试手段，已经难以排查多芯粒组合带来的联动故障。CP+FT 联合测试、BI 高温老化、SLT 整机系统级测试逐步成为行业硬性刚需。

AI 算力芯片容错空间极小，高端测试除筛除不良器件之外，还需要定位失效问题根源，反向反馈优化芯片设计、晶圆制造、先进封装工艺。现阶段，国内能够承接 AI 算力、车规芯片的高端全流程测试产能整体供给紧张，产能缺口持续凸显。

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作为百亿级重资产半导体标杆项目，芯光半导体基地精准瞄准行业痛点，规划搭建 CP+FT+BI 老化 + SLT 系统级测试一体化完整测试能力，可满足 AI 算力芯片、车规级芯片严苛的验证要求，实现全套可靠性测试本土完成，摆脱对海外测试产线依赖。项目坐落于滨富特别合作区，能够就近对接区域晶圆制造产能，打通制造与测试环节，完善浙江集成电路 “芯片设计‑晶圆制造‑先进封装‑专业测试” 全链条闭环，补强省内半导体产业链薄弱环节。

项目建成投产后，将联动朗迅科技分布于杭州、富阳、绍兴、诸暨、晋江多地的基地资源，构建全国性高端芯片测试产能矩阵，打造面向先进制程、存算一体、大功率 AI 芯片的国内一流测试产业高地。项目还将持续集聚半导体领域人才、资本与技术资源，助力浙江建设全国集成电路核心产业集群，筑牢国产 AI 芯片产业品质管控的关键关卡。

行业分析指出，AI 大模型驱动下，算力芯片需求持续爆发，高端第三方测试产能紧缺将成为中长期产业矛盾。芯光半导体项目的建设落地，将有效缓解国内高端算力芯片测试产能不足的现状，进一步完善长三角集成电路产业配套，为国产大算力芯片规模化落地提供坚实测试保障。