藏在苏泊尔和小米背后的芯片，三闯 IPO！

它是一枚扎根民生消费的国产芯片，也是一块检验硬核技术与资本市场适配度的试金石。

在中国半导体这条热度居高不下、竞争残酷极致的赛道上，辉芒微深耕二十载，沉淀下扎实的自主技术与成熟的量产能力，却在资本化的道路上屡屡折返。三度冲刺上市、一次并购联姻落空，每一次都距资本落地近在咫尺，每一次又最终遗憾落幕。

这并非一则普通的企业IPO故事，而是一场属于国产中小芯片企业，关于坚守、实力、博弈与等待的漫长持久战。

| 起于硅谷，扎根深圳

2005年，拥有硅谷从业背景的许如柏、邓锦辉在深圳联合创立辉芒微，两位创始人深耕芯片领域多年，积淀了纯正的技术基因。不同于行业内追逐热点、炒作概念的赛道选择，辉芒微始终聚焦务实的消费级芯片领域，主营MCU、EEPROM及电源管理芯片三大核心产品。

这类芯片没有炫酷的行业概念，不追逐市场风口，却是智能硬件的核心基础元器件，广泛搭载于智能家电、各类传感器、工业控制板等设备中，默默支撑着终端产品的稳定运转。

也正是这份低调务实的深耕，让辉芒微历经二十年沉淀，成长为国内为数不多、同时具备MCU、EEPROM、电源管理芯片三类产品大规模量产能力的平台型芯片设计企业。公司自主研发专属EEPROM工艺，凭借扎实的技术实力获评国家级专精特新“小巨人”企业；在8位MCU细分赛道，据第三方行业机构统计，其市场规模位居国内第四、国产厂商第二，是细分领域的头部国产企业。

辉芒微的芯片产品已进入国内多家知名消费品牌的供应链，苏泊尔、飞科、小米、石头科技、公牛、小熊电器等品牌的部分终端产品中，采用了辉芒微的 MCU 及电源管理类芯片，为产品运行提供控制与供电支持。

| 三度叩门

硬核的技术积累与成熟的市场布局，终究需要资本市场的赋能放大。但相较于扎实的实业根基，辉芒微的资本化之路跌宕起伏，数次启动、数次终止，成为半导体行业极具代表性的资本样本。

2021年，辉芒微正式递交科创板IPO申请，开启首次资本化尝试。然而在注册制常态化监管背景下，公司不幸被抽中上市现场检查。作为拟上市企业最严苛的审核关卡之一，现场检查直指企业财务真实性、业务合规性、内控规范性等核心问题。出于审慎考量，辉芒微最终选择主动撤回上市申请，首次上市之旅草草落幕。

休整两年后，辉芒微更换上市赛道，转战创业板重启IPO。2023年公司正式申报创业板上市材料，计划募资6.06亿元，用于核心芯片研发与产能升级。市场结合其募资规模、股本结构测算，其预期投后估值约42.43亿元。

本次申报中，辉芒微顺利完成交易所两轮问询回复，一度迎来上市曙光。但历经多轮审核博弈后，2024年1月，公司上市进程再度悄然终止，未披露具体终止原因，二度资本冲刺再度落空。

接连两次IPO折戟，足以消磨多数企业的上市意志，但辉芒微并未止步。2026年8月，公司完成上市辅导备案，第三次站在资本化的起点，开启新一轮漫长的冲刺之路。

| 一场戛然而止的联姻

在独立IPO屡屡遇阻的空档，曲线上市成为辉芒微突破资本困境的备选路径，一场短暂的产业并购联姻就此开启。

2025 年 3 月 3 日，上市公司英集芯发布公告，拟通过 "现金 + 定向可转债" 的组合方式，收购辉芒微 58.53% 股权，取得公司控制权。本次交易被市场解读为产业互补布局：英集芯可补齐 MCU、存储芯片业务短板，完善产品矩阵；辉芒微则可借助上市公司平台曲线上市，摆脱 IPO 困境。

但这场交易仅维持不到半个月便匆匆落幕。2025 年 3 月 17 日晚间，英集芯公告终止本次重大资产重组，官方披露原因为 "交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见"，公司股票自 3 月 18 日起复牌。

结合公开数据与市场分析，本次交易破裂的核心矛盾指向估值分歧：截至 2024 年三季度末，英集芯账面货币资金约 6.1 亿元，资金储备有限；而市场消息称，辉芒微股东方对 58.53% 股权的对价预期与英集芯可承受范围存在较大差距，双方估值认知难以弥合。

| 国产芯片企业的典型困境

辉芒微的发展困境，精准概括了一批国产细分芯片企业的现状：技术上有差异化积累，资本上屡屡受挫。

公司的核心壁垒有其独到之处：自主可控的 EEPROM 核心工艺、MCU + 存储 + 电源管理的平台化产品布局、终端客户覆盖多家知名消费电子品牌，构筑起一定的行业基础，也是其持续深耕赛道的底气所在。

但与此同时，企业的经营短板与资本隐忧同样客观存在，也是其上市屡屡受阻的核心原因。财务层面，公司业绩存在明显波动，2022 年净利润从 2021 年的 1.66 亿元下滑至 1.12 亿元，盈利能力稳定性不足；运营层面，公司研发费用率曾长期低于行业平均水平（2020-2022 年分别为 11.47%、10.40%、14.19%，同期同行均值为 13.37%、14.09%、18.73%），研发投入强度受到市场与监管关注；客户层面，经销模式下前五大客户集中度逐年上升（2022 年达 40.27%），存在一定的经销商集中风险，业务抗风险能力有待提升。

在国产半导体产业加速替代、政策与资本双向赋能的时代浪潮中，辉芒微是极具代表性的样本。它不缺核心技术、不缺落地产品、不缺终端市场，唯独缺少一次顺利的资本准入机会，无法借助资本力量放大技术优势、突破发展瓶颈。

| 仍在路上

2026年夏秋之交，历经两次IPO失利、一次并购终止的辉芒微，再度整装重启资本化征程。

股权结构显示，公司创始人、控股股东许如柏通过直接及间接方式，合计控制公司48.75%股份，拥有绝对的经营控制权。稳定的股权结构、创始人深耕产业的初心，让企业拥有足够的耐心和底气，承受资本路上的反复试错与等待。

这家深耕行业二十一年的国产芯片企业，恰如它自主研发的MCU芯片一般：不张扬、不惊艳，却始终稳定运转、韧性十足。每一次资本之路的“断电重启”，都没有磨灭它突围的初心，反而沉淀下更扎实的技术与更成熟的经营体系。

资本市场的大门或许会反复延迟敞开，但从未彻底关闭。所有资本突围的前提，从来都是企业自身的坚守与成长。

潮起半导体赛道，大浪淘沙，辉芒微仍在坚守、仍在前行。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。