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数据库国内领先！圭华智能TGV成套设备助力玻璃基板产业化落地
5G、汽车电子、AI 等产业带动集成电路应用多元化，先进三维封装成为电子产品小型轻量化的关键。玻璃通孔（TGV）互连技术电学性能好、成本与工艺优势突出，在射频、MEMS、光电集成领域前景广阔。TGV是玻璃基板封装的核心，上游专用加工设备直接影响玻璃基板量产良率。
深圳市圭华智能科技有限公司(简称“圭华智能”)2018年成立，专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售，掌握TGV玻璃通孔量产技术与成套设备，集成超快激光工艺、无氟环保蚀刻药液、高精度AOI检测、均匀薄膜涂布的复合工艺体系，实现TGV玻璃微孔高效高精度量产与PLP/TGV板级封装狭缝涂布，为玻璃基板产业化落地提供核心技术路线，是国内玻璃基板TGV设备领域头部企业。
圭华智能自主研发的“激光钻孔+湿法刻蚀+AOI检测”复合工艺体系，可实现面板级及晶圆级玻璃基板的百万至千万数量级微孔加工，突破最小孔径1.5μm，支持200:1深径比通孔制备，侧壁光洁度控制在150nm以内，单板可加工多达百万至千万孔。加工效率上，设备最大加工速度可达10000孔/秒，大幅缩短大尺寸基板通孔加工周期；加工幅面510x515mm；730x920mm满足先进封装、CPO光互连严苛的高精度通孔要求。
圭华智能TGV激光钻孔机
区别于行业的高温纯碱蚀刻工艺，圭华智能掌握独家环保蚀刻液配方，蚀刻药液近乎零消耗、浓度长时间稳定，减少频繁换液带来的停机耗失与耗材支出，有效降低客户成本，同时也是玻璃基板批量成孔稳定高良率的核心保障。配套的圭华智能TGV检测设备可对玻璃基板上的微孔开展检测，检测项目覆盖微孔坐标、上下孔径、真圆度、位置偏差、孔缺失、大小点及孔不通等。
公司持续拓展上下游配套制程设备，开发平板狭缝涂布及干燥固化集成系统方案，涵盖单龙门、双龙门两大系列，配套 VCD、HVCD、HP等设备，可实现从基板上料、涂布、干燥到固化的全流程一体化作业；设备支持基板厚度0.3~1.1mm，加工幅面可达310x310mm、510x515mm、600x600mm。适配粘度1~7000cp，干膜厚度0.5~100um，可实现微纳级薄膜制备全流程智能精准控涂。针对多种材料体系提供定制化涂布工艺，最终形成 “激光+蚀刻液+检测+涂布”一体化交付服务，大幅降低客户技术落地成本。
成熟的设备与工艺实力，持续收获全球市场认可。目前圭华智能已完成超百家海内外客户样品验证，旗下TGV激光钻孔设备批量交付国内外半导体封装、显示领域头部企业，终端应用精准聚焦高增长前沿赛道，覆盖AI与高性能计算芯片封装、5G/6G射频模块、MEMS微机电系统、CPO共封装光学模块等核心场景，全方位匹配下一代高端芯片与光电子器件的互连制造需求。
活动推荐：第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会
时间 | 演讲议题Thematic Report | 演讲嘉宾Guest speaker |
10:00-10:20 | 铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards | 华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧 Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST |
10:20-10:40 | 核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips | 江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology |
10:40-11:00 | SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing | SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet |
11:00-11:20 | TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测Non-Destructive Inspection System for TGV Laser Modification, Etching, and Metallization | 蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州Paul Yang,CEO,Spirox Corporation |
11:20-11:40 | 蓝星有机硅IGBT/SiC功率模块封装解决方案Bluestar Silicones IGBT/SiC Power Module Packaging Solution | 蓝星有机硅资深电子胶技术服务工程师曾静Zeng Jing, Senior Electronic Adhesive Technical Service Engineer, Bluestar Silicones |
11:40-12:00 | 面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications | 浙江大学副教授郝寅雷Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University |
12:00-13:40 | 中午休息 | |
13:40-14:00 | 先进板级扇出封装创新与应用Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging | 深圳中科四合科技有限公司赵铁良市场总监Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY |
14:00-14:20 | 先进封装用玻璃基TGV金属化及复合铜填孔解决方案 | 深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization |
14:20-14:40 | 先进封装TGV和RDL一站式量检测方案One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL | 中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家刘明辉Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd. |
14:40-15:00 | 先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战Opportunities and Challenges of Glass Substrates for Advanced Packaging | 山东力诺医药包装股份有限公司研发总监张海鹏Zhang Haipeng, R&D Director, Shandong Linuo Pharmaceutical Packaging Co., Ltd |
15:00-15:20 | 中场休息 | |
15:20-15:40 | 先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates | 杭州沐芯联科技有限公司创始人严宏教授Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology |
15:40-16:00 | 议题待定TBC | 天津巽霖科技有限公司Xunlin-Tech |
16:00-16:20 | TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择Power Supply Selection for HiPIMS Deposition of Metal Seed Layers in TGV Through-Holes | 新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学 田修波 CTO、教授Xiubo Tian, CTO and Professor, at Xinbo Technology (Dongguan) Co., Ltd. and Harbin Institute of Technology. |
报名方式
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李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
