恭喜！长晶科技车规级6英寸功率器件芯片产线，签约！

据今日半导体媒体消息，8月22日，长晶科技车规级功率器件及模块智造项目正式在无锡江阴签约落地。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋出席并见证项目签约，与江苏长晶科技股份有限公司董事长、总经理杨国江一行进行会谈，共同见证了这一半导体产业的重要时刻。

此次签约落地的项目，计划在公司现有产线基础上实施全面升级，重点建设车规级6英寸硅基功率器件芯片生产线。项目前瞻布局新一代先进功率器件领域，建成后将打造出一个集研发、设计、生产制造于一体的车规级功率器件芯片生产基地，进一步提升企业的硬核制造实力。

作为项目主体，成立于2018年的长晶科技是国内功率半导体领域的核心厂商，已连续七年荣获“中国半导体功率器件十强企业”称号。在“十四五”期间，长晶科技全面加速在无锡的投资布局，先后收购了位于江阴的海德半导体与新顺微电子，在无锡搭建起了完整的产业生产体系。

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在车规级产品布局方面，长晶科技依托IDM全产业链自主可控优势，已推出覆盖功率二极管、ESD保护器件、三极管、MOSFET的全产品线。目前，公司累计超过3500款产品通过了AEC-Q101车规认证，月出货量稳定在百万级，正持续助力客户实现车载系统的高性能升级与国产化替代。

此外，长晶科技在技术创新平台建设上也屡获突破。今年7月，由长晶科技牵头、联合南京邮电大学共建的“江苏省新型功率半导体重点实验室”成功入选筹建名单。该实验室将聚焦高性能SGT产品、高功率密度IGBT以及1200V SiC MOSFET等前沿方向，为攻克核心关键技术提供平台支撑。

面对新一代人工智能技术快速演进的新形势，政企双方一致表示，将立足无锡优质产业生态，发挥长晶科技的龙头牵引作用。未来，双方将围绕集成电路“设计、制造、封测”全链条，拓展第三代半导体、功率集成电路等新兴赛道，为国家实施“人工智能+”行动夯实底座支撑。