三星Exynos芯片，突飞猛进

三星电子的下一代移动应用处理器（AP）Exynos 2700 在内部基准测试中表现优于高通骁龙 8 Elite Gen 6，这提高了人们对该芯片将在明年 Galaxy S27 系列中得到更广泛应用的预期。

据业内人士周日透露，三星移动体验（MX）部门最近在内部性能测试中将Exynos 2700与高通的旗舰处理器进行了比较。

据报道，Exynos 2700 在中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、人工智能 (AI) 和能效方面均提供了更强的整体性能。

在 Geekbench 6.5 多核测试中，Exynos 2700 的得分比骁龙 8 Elite Gen 6 高出 19%，比高通顶级骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 高出 9.5%。

该芯片在图形处理方面也优于高通的旗舰产品，峰值 GPU 性能提高了 5%，在 2.5 瓦低功耗测试条件下性能提高了 22%。

在使用 Llama 3.1 8B 模型进行 AI 测试时，Exynos 2700 的响应速度提高了 18%。

该处理器还展现出更高的能效，在实际使用测试中消耗161毫安，而高通Pro芯片的功耗为185毫安，降低了12.7%。

更强劲的基准测试结果可能会促使三星在其旗舰 Galaxy S27 系列中扩大 Exynos 2700 的使用范围，尤其是在韩国和欧洲销售的机型中。

随着内存芯片价格持续上涨，Exynos 2700 的更广泛应用也有助于三星降低生产成本。

三星自主研发的处理器比高通的旗舰芯片便宜得多，这使得三星在控制制造成本和限制其高端智能手机的价格上涨方面拥有更大的灵活性。

高通公司已经宣布计划从 9 月 1 日起将其智能手机处理器的价格提高两位数百分比。

首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在7月份表示，半导体行业成本的上升将不可避免地导致芯片价格上涨。

高通处理器的高昂成本对三星的设备体验（DX）部门来说变得越来越重要，因为应用处理器在旗舰智能手机的原材料支出中占很大比例。

2023年和2025年，基于高通芯片的处理器分别占三星AP采购成本的18.1%和18.5%。尽管由于内存芯片价格飙升，今年上半年这一比例从去年同期的19.9%下降至17.9%，但三星的AP采购支出仍然超过7万亿韩元（50亿美元）。

由于 Exynos 处理器由三星的系统 LSI 部门设计，并由其代工业务部门制造，因此更广泛的采用也将使这两个半导体部门受益。

预计 Exynos 2700 将采用三星晶圆代工的第二代 2 纳米 SF2P 工艺进行量产。

继公司第一代 2 纳米制程工艺的 Exynos 2600 实现稳定量产后，三星希望这款新处理器能够展现出强大的性能和良好的生产良率，从而吸引更多客户加入其先进的 2 纳米晶圆代工业务。

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。