小米芯片“三弹齐发”

发布时间：2026-08-24来源：半导体行业圈

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8月24日，小米一口气发布三款玄戒自研芯片：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100.以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。

他透露，目前小米三颗芯片均完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。

值得注意的是，雷军24日多条微博均为使用的Xiaomi 18 Fold发布。

“SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队，也有将近3000人的专家队伍。”雷军表示。

玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，定位AI旗舰 SoC(核心处理器芯片)。CPU采用十核全大核设计，包含6颗超大核和4颗大核，最高主频4.35GHz，多核跑分首次超过15000.性能较上一代提升60%。GPU升级为16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%的同时功耗降低64%。此外，玄戒O3还是全球第一款支持LPDDR6的移动处理器，带宽达到113.8GB/s，较前代高出48%。

玄戒O3仍然沿着手机主芯片路线向前走，将于今年9月率先搭载在小米18 Fold上，支持小米MiMo多模态模型。

玄戒O100是小米自主研发设计的6nm端侧AI加速芯片，搭配玄戒O3可实现端侧大模型超快推理输出，采用了行业最尖端的3DWaferOnWafer堆叠，内部包含258万个键合节点，节点间距仅1.4μm，拥有16倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高330Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。玄戒O100还内置14核大模型专用NPU核心，配合小米创新设计的XRINGHB-Matrix高带宽矩阵总线，可让内部核心之间高效协作。

O100则是一颗专门为大模型推理设计的AI加速芯片，目前尚未公布首款量产设备

玄戒D100是小米自主研发设计的3nm智驾高算力AI芯片，亦为国内首个3nm智驾芯片，内部包含20核高性能CPU与强大的16核高算力NPU。除在汽车领域高效运行智驾算法，玄戒D100亦可在本地为个人用户提供超高AI算力，单芯片最高支持160GB内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型，为专业开发者和极客群体提供本地AI推理能力。

D100主要瞄准汽车智驾计算，同样尚未公布首发车型。O100和D100均计划于2027年正式商用。

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