有研硅：2026年上半年营业收入同比增长21.20%

发布时间：2026-08-25来源：半导体材料行业分会

近日，有研硅公布了2026上半年财报，年报中显示：

2026 年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从需求结构来看，各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费电子领域在经历前期缓慢复苏后，于本年度实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非AI市场正逐步复苏；受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材料需求上升。公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。报告期内，实现营业收入66,480.69 万元，同比增长21.20%，利润总额17,908.01万元，同比增长19.70%，归属于母公司所有者的净利润13,282.52万元，同比增长25.71%。

报告期内，公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：有研硅“国家企业技术中心”顺利通过国家发展和改革委员会2025年度运行评价；依托山东有研半导体建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅绩效评价。此外，报告期内公司新增发明专利4项、实用新型1项、软件著作权2项。新产品方面，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证，并实现批量销售；8英寸BCD用硅片客户认证工作稳步推进；继续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品，并获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了公司在半导体设备耗材领域的市场布局；多晶产品生产工艺保持稳定，并实现批量销售；大尺寸多晶环片实现批量供应；公司自主研发的超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。新技术方面，搭建新型拉晶平台，并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升；开发并应用智能拉晶技术，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性。

报告期内，公司持续落实“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，稳步巩固存量市场，持续优化客户结构，深化与行业龙头客户的深度合作，积极开拓优质增量客户，构建稳健多元的客户体系。国内市场方面，硅片业务以功率器件用硅片为核心，持续优化产品结构，着力提升高附加值产品占比，强化高端市场竞争力；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品性能，提升产品市场适配力与竞争力，加快新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步提升。海外市场方面，硅片业务加快推进8寸及以下新品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续深化与现有客户合作，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成效；多晶产品海外订单量实现增长。

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