明天见！第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛（8月26-28日·深圳）

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。

英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术

回顾过去一年，TGV技术在全球范围内取得了多项实质性突破。在工艺层面，激光诱导刻蚀（LIDE）技术进一步成熟，通孔深宽比已从量产级的10:1向20:1乃至更高演进；种子层沉积方面，HIPIMS、FCVA等先进PVD技术在高深宽比保形覆盖上取得显著进展；金属化填充领域，传统电镀与新兴铜浆料路线并行发展，制程效率与可靠性稳步提升。在产业化层面，英特尔于2026年初公开展示了10-2-10厚核心玻璃基板与EMIB相结合的方案，计划年内实现量产；台积电CoPoS技术稳步推进，预计2028年底至2029年初进入大规模量产；三星电机将玻璃基板项目从研发组织移交业务部门，商业化进程明显提速。国内方面，沃格光电、云天半导体、三叠纪、京东方、玻芯成等企业已建成中试线或量产线，部分产品进入批量送样阶段，产业链生态初步形成。

2.5D TGV高密度转接板 图摄于26年semicon云天半导体展台

定制化玻璃基半导体产品 图摄于艾邦第三届玻璃基板论坛玻芯成展台

下游应用需求是推动TGV技术持续演进的核心动力。AI算力芯片、高性能计算、CPO光模块、5G/6G通信以及Mini/Micro LED新型显示等领域对高密度、低损耗、大尺寸封装的需求日益迫切，为玻璃基板提供了广阔的市场空间。据行业研究机构预测，2026年中国TGV封装解决方案市场规模将超过3.9亿元，同比增长超过50%。

玻璃基板的应用场景图摄于26年semicon通格微展台

光电共封CPO图摄于26年semicon三叠纪展台

当然，我们也清醒地认识到，TGV技术的大规模产业化仍面临诸多挑战。玻璃材料的脆性、高深宽比通孔加工的均匀性、种子层沉积的保形覆盖、电镀填充的可靠性，以及大尺寸面板的翘曲控制与检测效率，都是制约良率与成本的关键瓶颈。此外，高端设备与部分材料的国产化替代仍在路上，产业链上下游的协同创新亟待加强。

为此，艾邦半导体将于2026年8月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆7号馆）举办第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛，旨在搭建一个开放、专业的交流平台，汇聚材料、设备、制造、封装、应用等环节的专家与企业代表，共同探讨TGV技术的最新进展、工艺难点、市场趋势以及产业链协同路径。我们期待通过深入的技术分享与产业对话，推动上下游紧密合作，加速TGV技术的成熟与商业化落地。

地址：深圳国际会展中心7号馆（广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号）

时间：2026年8月26日-28日

主办方：深圳市艾邦智造资讯有限公司、艾邦半导体网