佛山63亿元光芯片产业化项目一期正式摘地

发布时间：2026-08-25来源：SEMI

自佛山发布获悉，8月24日，总固定资产投资达63亿元的光芯片产业化项目一期正式摘地，项目正式进入实质推进阶段。该项目是佛山在半导体领域固定资产投资额最大的项目，也是佛山新动能产业引导基金成立以来首个摘地的投资项目。

据了解，该项目选址南海区丹灶镇，首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施，达产后预计年产值近百亿元。

项目建成后，将具备磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）外延片、光芯片、光通器件以及光模块等的综合生产能力，有效填补高端光电材料及光芯片产能缺口。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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