小米发布新一代玄戒芯片

发布时间：2026-08-25来源：SEMI

在8月24日的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布，包括AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，分别面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景。

据介绍，小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。

作为6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，玄戒O100实现了1.22TB/s的超高带宽，配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

3nm高算力智驾芯片玄戒D100，拥有20核高性能CPU和16核高算力NPU，最大可支持160GB统一内存，最高可本地部署200B参数量的超大模型。

三颗芯片均完成回片验证，其中玄戒O3即将在小米18 Fold上首次亮相，而玄戒O100和D100，也将于明年正式商用。

小米创办人、董事长兼CEO雷军表示，小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队也有将近3000人的专家队伍。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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