砸4600亿 ！封测业迎来大扩产潮，日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂..

据今日半导体媒体消息，AI需求引爆半导体后段产能大战，中国台湾封测业迎来大扩产潮。日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂五大封测厂今年同步大举调升资本支出，依各家公司最新规划与法人预估，整体投资规模冲破4600亿元新台币，全面进入AI军备竞赛。

这波扩产潮不仅涵盖先进封装与高端测试，更一路延伸至存储及AI特殊应用芯片（ASIC）领域。其中，全球封测龙头日月光投控火力最猛，今年资本支出已连续二度上调，法人估计将首度突破百亿美元大关，规模约3350亿元新台币，一家公司便囊括了五大厂逾七成的投资金额。

日月光投控营运长吴田玉直言，当前面临的问题已不是“有没有需求”，而是如何加快盖厂、设备安装及产能开出。由于客户需求能见度已延伸至明年，且新产品与新专案同步涌入，迫使公司再度加大投资力度，目前更有超过20项新建及改建工程同步推进，扩产规模十分罕见。

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力成同样大举加码，今年资本支出由原先上限约400亿元新台币提高至500亿元新台币，增幅达25%，全力投入先进封测产能。公司看好AI带动的需求力度已直接反映在订单与投资决策上，预计今年营收与毛利率将呈现“季季高”的强劲表现。

在测试端，京元电因高阶芯片测试需求持续升温，资本支出一举提高至500亿元新台币，改写历史新高；矽格则将战线延伸至AI ASIC与硅光子等领域，集团整体投资规模正向200亿元新台币以上推进，以强化高阶芯片测试能力。

南茂方面，今年决定将资本支出占营收比例从往年的20%拉高至25%以上，且明年仍将维持高档。随着下半年运营升温，其实际投资金额还有向上空间，业务更将从既有记忆体与驱动IC，挺进高阶手机芯片及AI ASIC应用。

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