约63.27亿！传台积电，大动作！

据今日半导体媒体消息，随着AI数据中心加速由铜互连向光互连转型，台积电近期被传有意斥资逾300亿元新台币（约合63.27亿元人民币），收购友达位于中科园区的L7与L5C两座旧世代面板厂，以为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装及CPO布局预留空间。

消息称台积电已派员完成现场审核，友达计划优先处置上述厂区，目标于10月提报董事会，并在2027年第一季度末前完成产线搬迁与厂房腾空。不过，目前台积电与友达均未证实相关交易。

业内分析认为，台积电看中的不仅是现成厂房，更包括大面积无尘室、稳定电力供应及大型玻璃基板搬运能力。这些条件可有力支持面板级封装及大尺寸光电整合，并大幅缩短新增产能的建设周期。

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目前，台积电在中科的布局已全面覆盖先进制程与先进封装。中科二期Fab 25规划建设四座A14（1.4nm）晶圆厂，预计2028年量产；既有先进封测厂AP5已投入CoWoS生产，形成完整的先进制程与封装整合重镇。

与此同时，台积电正通过COUPE硅光子平台，将电子芯片、光子芯片与SoIC、CoWoS等技术深度整合，以满足AI交换机和计算系统对高速、低功耗互连的迫切需求，推动数据中心“全光化”进程。

在光学元件方面，大立光近期也在台中连续取得土地和厂房，合计约25.68亿元新台币。公司已获首张光纤阵列（FA）量产订单，首条自动化试产线计划于第三季度末完成，最快2027年中进入量产，并同步布局微透镜阵列（MLA）及整合型FAU产品。

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