追投至10.5亿！上海新阳，加码半导体材料项目

据今日半导体媒体消息，8月20日晚，上海新阳发布公告，正式审议通过上海化学工业区建设项目的产能布局调整及追加投资议案。项目总投资由此前规划的5.8亿元大幅上调至10.5亿元，进一步加码集成电路关键工艺材料产能布局。

本次调整基于全球半导体产业持续上行、国内晶圆代工新建产能加速投放的行业背景。当前中国大陆半导体市场规模增速持续超越全球平均水平，上海新阳自身业务扩张节奏加快、订单量持续增长，公司希望通过优化产线布局最大化盘活现有产能。

在产能布局方面，公司对原有产品规划作出优化：将原计划年产10000吨的光刻胶稀释剂系列产品产能下调至5000吨/年，同时新增5000吨/年的芯片铜互联电镀液系列产品产能。调整后，项目整体规划年产能合计达到30500吨。

赞助商广告展示

资金端与建设节奏也已明确，本次追加投资后的10.5亿元总投入将全部由公司以自有及/或自筹资金方式筹措。项目将于2026年9月正式开工建设，预计2028年6月完成竣工，并计划于2028年年底实现全面投产。

在技术支撑方面，随着高性能计算（HPC）和AI训练场景的爆发，TSV（硅通孔）被广泛视为先进封装中最具前景的互连解决方案。上海新阳研发量产的TSV铜互连电镀添加剂，已实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，且电镀均匀性与可靠性良好。

目前，公司电镀系列材料已广泛应用于先进封装工艺制程，市场影响力从传统封装、晶圆制造延伸至先进存储领域。报告期内，公司电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超30%。随着先进封装工艺技术的扩大应用，相关产品销售规模将持续扩大。

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。