总投资11亿！山青半导体项目，签约

据今日半导体媒体消息，近日，总投资11亿元的山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目正式签约，宣告落户苏州张家港高新区（塘桥镇）。该项目的落地，标志着张家港在第三代半导体上游核心材料与零部件领域再添重要产业支撑。

此次签约项目精准聚焦高纯碳化硅、氮化铝以及先进增材制造等前沿赛道。山青半导体将依托张家港高新区的产业载体，打造集研发、中试到规模化量产于一体的半导体先进材料及关键零部件一体化制造基地。

在产线规划方面，该基地将高标准建设先进陶瓷材料研发中心、智能制造中心、增材制造产线以及功能界面中心等核心功能板块。通过打通从材料配方研发、样品试制到批量交付的全链条能力，补齐国内相关产业链的供给短板。

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按照规划，项目全面建成达产后，预计可实现年产先进陶瓷零部件10万套，整体年产值有望达到12亿元。这些产品将广泛配套功率半导体、光电子器件及新能源设备等下游领域，为宽禁带器件制造环节提供关键基础物料。

从区域产业布局来看，张家港正持续加码第三代半导体产业布局，目前已集聚产业链企业超220家，规上工业产值突破120亿元。当地已形成以磁传感、功率半导体、LED为主导的特色半导体产业创新集群，产业集聚效应显著。

山青半导体项目的落地，将深度契合张家港半导体产业的发展定位。通过缩短本地芯片企业的零部件采购周期并降低供应链成本，该项目将进一步强化区域产业集群的协同效应，助力张家港加速打造长三角极具竞争力的第三代半导体产业高地。

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