10亿！6英寸半导体晶圆项目，落户滁州

据今日半导体媒体消息，8月20日，位于安徽省滁州市的半导体产能扩充项目迎来重要节点，该项目备案已正式通过。这一进展标志着该项目前期筹备工作取得实质性突破，为后续的全面开工建设奠定了坚实基础。

据悉，该项目总投资额高达10亿元人民币，建设周期规划为2026年至2028年。项目将依托现有的6英寸功率器件芯片生产线进行迭代升级，通过增加卧式扩散炉、大束流注入机等先进生产设备及相关配套设施，进一步扩大生产能力并提升产品品质与良率。

在产能规划方面，项目将在原有13万片/月的基础上实现大幅扩产，将月产能提升至20万片，最终实现年产240万片的目标。同时，现有产线线宽在0.5~0.8μm的基础上，正逐步向0.18μm的更先进制程演进，以满足市场对高性能功率器件的迫切需求。

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从产业布局来看，滁州近年来正加速打造长三角区域特色半导体产业基地，目前已集聚了上百家半导体企业。该项目在滁州的落地与扩产，不仅顺应了当前功率半导体行业的高景气周期，也将进一步强化区域在晶圆制造环节的产能支撑。

当前，随着AI数据中心、新能源汽车及光伏储能等领域的需求爆发，功率半导体市场正进入新一轮景气周期。国内头部企业纷纷加速产能布局，试图在这一轮超级周期中抢占先机，该项目的推进正是这一行业趋势的生动缩影。

随着项目备案的顺利通过，预计后续环评、能评等前期手续将加速推进。项目的全面达产，将有效提升国产6英寸功率器件芯片的自给率，为下游新能源汽车、工业控制等领域的国产化替代提供更为稳定的供应链保障。

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