市值超500亿！北京这家芯片龙头，港交所上市

据今日半导体媒体消息，8月25日，北京君正集成电路股份有限公司（03223.HK）正式在港交所主板挂牌上市，标志着这家A股上市已逾十五年的芯片设计龙头，圆满完成"A+H"两地上市布局。本次上市独家保荐人为国泰君安国际，君正股份证券简称"君正股份"，代码"03223.HK"。

公司本次全球发售3128.73万股H股，最终发售价定为每股100.00港元。按此计算，全球发售所得款项净额约31.41亿港元。此次赴港上市，不仅为公司拓展了国际化融资渠道，也为后续在全球半导体市场深化布局提供了更为灵活的资金支撑。

上市首日，君正股份表现稳健，以100港元/股平收，市值达到514.95亿港元。这一估值水平反映出市场对公司在存储芯片及智能芯片设计领域长期竞争力的认可，也彰显出港股市场对优质半导体标的的配置意愿正在增强。

赞助商广告展示

北京君正作为国内领先的集成电路设计企业，在存储芯片、智能芯片设计等核心领域深耕多年，拥有从芯片设计到应用解决方案的全链条技术能力。公司近年来持续加大研发投入，在车载存储、工业控制等高附加值市场积累了深厚的客户基础与技术壁垒。

分析人士指出，君正股份选择在此时完成"A+H"双上市，既是对当前半导体行业景气度回暖的积极回应，也体现了管理层对公司未来成长确定性的信心。借助港股平台的国际化优势，公司有望进一步拓展海外客户资源，加速在全球半导体产业链中提升话语权。

业内认为，随着AI驱动下的半导体需求持续升温，以及国内芯片设计企业国际化步伐的加快，君正股份"A+H"双上市的完成将为行业树立又一标杆案例，后续值得关注其在跨境资源整合与全球市场拓展方面的具体动作。