芯片行业的一根管子，被日本企业卡脖子

据《日经亚洲》报道，台积电供应商日亚半导体和金石科技正在台湾建设一座工厂，生产对芯片制造行业至关重要的特殊塑料组件，以避免过去几年阻碍生产扩张的供应链中断。

据知情人士向《日经亚洲》透露，位于半导体制造中心新竹的这家工厂将生产氟聚合物管（俗称PFA管），这种管子对于芯片生产过程中输送化学品至关重要。消息人士称，如果能按计划获得必要的政府许可，该工厂预计将于2027年初投产。

这些看似普通的管材对于芯片工厂和设备的建设至关重要。在2021年和2022年严重的供应链危机期间，它们成为扩大芯片产能的最大瓶颈之一，导致从汽车、医疗设备到家用电器等各种产品的发货延迟。许多此类材料和组件的交货周期一度长达一年之久。台积电（TSMC）甚至亲自介入，帮助其供应商直接与材料制造商沟通，以缓解供应紧张的局面。

PFA组件不仅是半导体工厂运营的必需品，也是芯片制造设备（包括湿化学处理系统）制造的必要组件。领先的半导体设备制造商，例如Lam Research和Screen Semiconductor Solutions，都广泛使用PFA组件，而这两家公司都是台积电、英特尔和三星的重要供应商。

全球只有少数供应商，例如美国的科慕公司和日本的大金公司，具备生产制造此类关键部件所需的坚固耐用的PFA材料的能力。同样，也只有少数几家合格的供应商，例如日本柱半导体、日亚化学、世伟洛克和派克公司，能够提供满足半导体行业严苛要求的高质量流体管路组件和解决方案。

台湾金石发展有限公司虽然在业内外鲜为人知，但它长期以来一直是半导体和显示器行业使用的气体和管道解决方案组件的分销商。

台湾半导体产业协会会长兼台积电高级副总裁Hou此前表示，提升本地材料和化学品供应是增强供应链韧性的关键任务。《日经亚洲》此前报道称，许多关键芯片材料和设备厂商正受益于本地化举措。

包括默克和恩特格里斯在内的许多领先的化工和材料供应商一直在增加对台湾的投资。与此同时，越来越多的供应商也正寻求扩大其在美国的业务，此前，其最大的客户台积电承诺追加1000亿美元的投资，使总投资额达到2650亿美元，以帮助美国建立先进的半导体制造能力。

日经亚洲的置评请求未得到日亚制药和金石公司的回应。

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