日本PCB:暴增40%,连续21个月增长

日本PCB产额连21个月扬升,6月份暴增4成,连7个月出现2位数(10%以上)增幅。
日本电子情报技术产业协会(JEITA)24日公布统计数据指出,2026年6月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月增加10.5%至79.1万平方公尺,6个月来首度呈现增长;产额暴增44.1%至697.05亿日圆,连续第21个月呈现增长,连续第7个月出现2位数(10%以上)增幅。
就种类来看,6月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月增加10.8%至61万平方公尺,6个月来首见增长;产额大增20.3%至373.39亿日圆,连续第15个月呈现增长。
软板(Flexible PCB)产量减少8.8%至12.7万平方公尺,连续第3个月陷入萎缩;产额增加17.2%至27.78亿日圆,3个月来第2度呈现增长。
模组基板(Module Substrates)产量飙增104.4%至5.4万平方公尺,16个月来首见增长;产额飙增97.8%至295.88亿日圆,连续第12个月呈现增长。
2026年上半年(1-6月期间)日本PCB产量较去年同期增加3.7%至428万平方公尺、产额大增32.2%至3,773.66亿日圆。
其中,硬板产量增加6.5%至335.8万平方公尺、产额大增27.1%至2,074.02亿日圆;软板产量减少2.0%至70.9万平方公尺、产额减少1.3%至145.25亿日圆;模组基板产量减少15.2%至21.2万平方公尺、产额暴增44.4%至1,554.39亿日圆。
日本主要PCB供应商有CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、名幸电子(Meiko Electronics)等。
CMK 8月5日公布财报资料指出,因PCB销售稳健增长,销售展望有望优于原先预期,今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合并营收目标自原先预估的1,040亿日圆上修至1,100亿日圆、合并营益目标自32亿日圆上修至50亿日圆、合并纯益目标自20亿日圆上修至30亿日圆。
点这里👆加关注,锁定更多原创内容
*免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。
推荐阅读

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦~![]()

