国内封测厂半年报透视：业绩分化加剧，先进扩产“军备竞赛”全面打响

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随着2026年半年报陆续披露，国内五大封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技与甬矽电子交出了各有千秋的成绩单。在AI算力浪潮席卷之下，封测行业正经历一场深刻的结构性变革：业绩分化日益显著，但在先进封装扩产这一方向上，各家步调空前一致。

一、业绩扫描：有人借势起飞，有人负重前行

长电科技上半年实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，看似平淡，但利润表现堪称亮眼——归母净利润8.45亿元，同比暴增79.41%。利润增速远超营收增速的背后，是产品结构的质变：运算电子板块营收同比增长40.4%，占比首次突破30%，超越传统通信类成为第一大收入来源。这意味着AI算力芯片、HPC等先进封装需求已实质性拉动公司盈利能力上行。

通富微电无疑是本次“交卷”中最耀眼的选手。公司预计上半年归母净利润高达16亿至18亿元，同比增长288%至337%，其中第二季度单季环比增幅接近300%。业绩爆发的核心驱动力来自两方面：一是深度绑定AMD，承接了大量GPU和AI加速芯片封测订单；二是与存储大厂合作HBM封测，充分享受存储芯片景气度向封测端传导的红利。目前其先进封装收入占比已突破70%。

华天科技首次实现半年营收突破百亿大关，达105.11亿元，同比增长35.09%；归母净利润8.13亿元，同比猛增259%。汽车电子和存储器封装业务规模持续扩大，2.5D封装订单饱满。但值得关注的是，扣非净利润仅2.50亿元，与归母净利润存在较大差额，主要来自金融资产公允价值变动等非经常性损益，主业盈利能力仍有改善空间。

晶方科技的表现相对承压：上半年营收6.76亿元，同比微增1.39%；归母净利润1.33亿元，同比下降19.50%。利润下滑主要受汇率波动带来的汇兑损失以及荷兰子公司分拆上市的中介费用影响。不过，公司经营现金流同比增长26.57%，CIS、MEMS等传感器封装领域的技术壁垒依然稳固，主业韧性犹存。

甬矽电子保持稳健增长态势：上半年营收24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936万元，同比增长29.82%。海外头部客户营收同比增长8.2%，占比达23.2%；晶圆级封测营收同比增长30%，先进封装布局持续深化。

二、扩产“停不下来”：重金押注先进封装

尽管业绩表现各异，五家厂商在资本开支上却展现出惊人的一致性——先进封装产能扩张正在全面提速。

通富微电2026年资本开支计划从2025年的60亿元大幅提升至91亿元，同比增长超50%，重点投向AI算力封装升级和存储芯片封测。7月，公司42.2亿元定增申请获证监会批准，资金将用于存储芯片封测、汽车电子封测等项目，达产后预计年新增存储封装产能84.96万片，HBM和国产存储替代方向的供给能力将显著增强。

长电科技投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，聚焦2.5D/3D封装、HBM、汽车电子等方向，预计2027-2028年产能释放。目前公司全球主要生产基地产能已接近饱和，订单饱满，扩产需求十分迫切。技术层面，XDFOI多维异构集成平台已实现规模量产，CPO硅光引擎完成客户验证，为后续高阶封装订单上量奠定了基础。

华天科技围绕存储与先进封装展开密集布局。今年5月，控股子公司华天南京拟投资30亿元建设二期二阶段项目，聚焦存储集成电路封装测试，预计年封装测试4.3亿只产品，达产后年营收21.50亿元。此外，公司拟以29.96亿元收购华羿微电100%股权，补齐功率半导体封测能力，开辟第二增长曲线。

甬矽电子上半年宣布投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，聚焦Bump、2.5D、FC类、WB类先进封装技术，建设周期8年。这是公司成立以来最大规模的单笔投资，彰显其进军高阶封测第一梯队的决心。

晶方科技则选择海外突围：马来西亚基地建设提速，在建工程同比增长155.31%。通过海外产能扩张，公司意在更好服务全球客户并分散地缘供应链风险。同时持续加大研发投入，上半年研发费用同比增长8.15%，在堆叠、光电融合等高密度互联方案上储备技术实力。

三、趋势与挑战

五家封测厂的半年报折射出一个清晰信号：AI驱动的先进封装需求正在重塑行业格局。能够抓住这一红利的厂商，业绩和估值双双受益；而转型迟缓者则面临传统封装毛利率下滑的压力。

然而，扩产热潮背后隐忧犹存。先进封装所需的光刻机、刻蚀机、贴片机仍高度依赖进口，国产替代率不足30%；大规模扩产带来的折旧压力短期内可能侵蚀利润；地缘政治风险也可能影响设备交付进度。

总体来看，国内封测行业正处于从“规模扩张”到“技术突围”的关键转折期。半年报“交卷”只是阶段性检验，真正的考验在于能否在先进封装赛道上跑出可持续的竞争力。在这场“停不下来”的扩产竞赛中，技术和资本的合力，将决定谁能最终胜出。

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