总投资21.35亿！苏州一封装载板项目，完成备案

总投资21.35亿元！苏州AI封装&CPO载板项目顺利通过备案

近日，江苏省苏州市AI封装&CPO载板项目完成备案审批，项目正式迈入前期筹备建设阶段。本次备案手续于2026年8月24日完成，标志着这一布局高端半导体:载板领域的重点产业项目正式落地，为苏州壮大AI算力配套产业链筑牢根基。

该项目选址苏州，以扩建厂房及配套设施为建设核心，规划用地面积约20000平方米，总建筑面积达69900平方米。项目将依托高标准厂房建设，打造适配高精密载板生产的洁净生产空间，满足AI封装、高速光模块板制造的严苛生产环境要求。

生产设备层面，项目将引进化铜线、电镀铜线、电镀镍软金线、镍钯金线等一批高精度半导体制程设备，搭建专业化生产线。项目建成达产后，可形成年产高精密人工智能(AI)封装载板9.6万片、高速人工智能光模块板2.4万片的产能规模，精准匹配当下AI算力、CPO光电共封装产业的核心材料需求。

作为AI算力产业链的关键配套环节，AI封装载板与CPO光模块板是支撑高端芯片互联、高速信号传输的核心载体。本项目聚焦高精密载板国产化量产，补齐区域高端半导体基材供给短板，产品可广泛应用于人工智能算力服务器、高速数据中心光通信设备等核心领域。

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根据建设规划，项目建设周期为2026年至2027年，整体建设节奏紧凑有序。后续项目将稳步推进厂房改造、设备采购安装、产线调试等各项工作，力争按期实现投产，快速释放高端载板产能。

此次AI封装&CPO载板项目落地苏州，进一步完善了长三角地区半导体先进封装、光通信算力配套产业布局。项目投产后将有效提升国内高端AI载板自主供给能力，助力CPO技术产业化落地，推动区域半导体产业向高端化、国产化方向高质量发展。

项目位于江苏省苏州市。扩建厂房及配套设施，用地面积约20000㎡，建筑面积约69900㎡，购置化铜线、电镀铜线、电镀镍软金线、镍钯金线等设备，项目建成后预计年产高精密人工智能（AI）封装载板9.6万片，高速人工智能（AI）光模块板2.4万片。

项目地址      江苏省苏州市

项目投资额   213500万元

建设周期      2026年至2027年

当前进展

2026-08-24    项目备案已通过。(项目备案)

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