投资11亿！芯德科技封装产线升级项目，最新消息

据今日半导体媒体消息，位于南京浦口经济开发区的芯德科技封装产线升级项目近日迎来新进展。该项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，总投资约11亿元，依托60亩厂房全面打造高端半导体封装基地，计划于2026年建成达产，届时预计年产值将突破18亿元。

在技术突破方面，该项目在产线全面智能化的基础上，实现了超大尺寸晶圆级扇出封装加工，并支持倒装芯片球栅阵列等高密度封装工艺。项目建成后将聚焦5G射频前端、高速光通信、AI训练芯片、自动驾驶感知芯片以及HPC和GPU先进封装等高端领域。

在建设进度上，项目分为系统级封装和晶圆级封装两条产品线。目前，整体设备采购任务已完成80%以上，高精度划片机、晶圆级封装光刻机等核心设备正陆续进场，其中50%的设备已进入安装调试阶段。

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按照规划，系统级封装产品线计划于今年完成建设并达到目标产能的80%；晶圆级封装产品线则计划在今年9月完成90%的设备采购，并于明年一季度完成整线建设，产能正稳步爬坡。

作为项目的投资主体，江苏芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业。公司已成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，全面布局WLCSP、Bumping、BGA及2.5D封装等高端产品。

凭借在先进封装主赛道的技术积累与产能扩张，芯德科技在资本市场备受青睐。截至目前，公司已完成超20亿元融资，获得了南创投、小米产业基金、OPPO等多家知名机构的支持，正加速崛起为国内封测领域的“黑马”。

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