总投资30亿！又一芯片封测项目，落地淮安

总投资30亿元！MEMS芯片封测项目落地江苏淮安 完成项目备案手续

近日，位于江苏省淮安市的MEMS芯片项目完成项目备案手续，标志着这一半导体封测产业化项目正式启动前期建设工作。项目备案于2026年6月办结，相关备案信息已于8月21日对外公开，为后续工程实施奠定审批基础。

该项目总投资额达300000万元，规划占地50亩，将通过厂房改造方式开展建设，改造原有厂房面积3万平方米。项目不进行大规模新建，依托现有建筑空间进行布局优化，打造适配MEMS传感芯片生产的专业化产业载体，有效盘活存量产业空间资源。

生产设备方面，项目将采购固晶机、焊线机、镭射印字机、测试编带一体机、网络分析仪等一批专业生产及检测设备，以硅晶圆、铜引线、绝缘环氧胶作为主要外购原材料。项目主营业务涵盖1英寸以下集成电路控制芯片、MEMS传感芯片封装测试，同时开展半导体耗材生产业务。

项目拥有完整成熟的封测工艺流程，生产环节依次为晶圆研磨、切割、固晶、引线键合、塑封、固化、打标、检测以及成品包装。整套工序覆盖从晶圆来料到成品出库全流程，可实现MEMS传感芯片标准化、批量化封装测试生产。

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按照规划，本项目建设周期为2026年至2029年，建设周期跨度三年。项目将稳步推进设备进场、产线搭建、工艺调试等各项工作，逐步打通MEMS芯片封测全流程，搭建起具备实际量产能力的产业化生产线。

MEMS传感芯片是物联网、智能硬件领域的核心元器件，该项目落地淮安，进一步完善:区域半导体封测产业板块，补齐MEMS芯片封装测试产能短板。项目建成投产后，将提升本地对控制芯片、传感类芯片的配套服务能力，助力长三角半导体产业链协同发展。

项目位于江苏省淮安市。占地50亩，改造原有厂房3万平方米。外购原材：硅晶圆、铜引线、绝缘环氧胶等，主要生产设备：固晶机、焊线机、镭射印字机、测试编带一体机、测试机、烧录机、EMC测试系统、存储服务器、网络分析仪等。主要从事集成电路控制芯片、MEMS传感芯片的封装测试（1英寸以下）和半导体耗材的生产。工艺流程：晶圆研磨→切割→固晶→引线键合→塑封→固化→打标→检测→包装。

项目地址      江苏省淮安市

项目投资额   300000万元

建设周期      2026年至2029年

当前进展

2026-08-21    项目2026年6月已备案。(项目备案)

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