总投资8亿！又一封测项目，落户南通

总投资8亿！南通芯片封测项目完成备案 布局光通信芯片后道产线

近日，位于江苏南通的芯片封测项目完成备案批复，项目正式进入前期推进阶段。该项目将落地专业化芯片封装测试产线，进一步完善区域光通信芯片产业链配套能力，助力地方半导体产业提质扩容。

本项目选址江苏省南通市，采用租赁厂房模式实施建设，租赁厂房面积约18000平方米。依托现有厂房空间进行产线布局改造，搭建适配数通用CW DFB产品的后道测试封装产线，合理规划设备排布与生产动线，保障产线高效、有序运行。

项目将购置一批先进半导体生产设备，主要包含划片机、裂片机、芯片测试机、外观检验机、共晶贴片机、老化测试机、转料机等核心装备。整套设备将支撑解理、共晶、打线、老化、测试、检验包装等多道关键工序，覆盖CW DFB产品后道封装测试全流程。

从产能规划来看，项目建成投产后，将形成500万只芯片测试能力，同时实现新增COC产品400万只的生产规模。规模化产线落地，能够有效补齐相关光通信器件封装测试产能缺口，承接市场订单需求。

项目总投资额80000万元，建设周期为2026年至2027年。充足的资金投入将保障厂房改造、设备采购安装、产线调试等各项工作有序落地，预计在周期内完成产线搭建并逐步投产释放产能。

该项目落地，将丰富南通半导体封装测试产业品类，补强光通信芯片后道制造环节，推动区域集成电路产业上下游协同发展，为长三角半导体产业集群建设增添新动能。

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项目位于江苏省南通市。项目租赁厂房面积约18000平方米，新建数通用CW DFB产品后道测试封装生产线；测试关键生产工序包括：解理、测试、检验包装等；COC关键生产工序包括：共晶、打线、老化、测试等；项目新增划片机、裂片机、芯片测试机、外观检验机、共晶贴片机、老化测试机、转料机等设备。建成后形成500万只芯片测试能力，新增COC400万只。

项目地址      江苏省南通市

项目投资额   80000万元

建设周期      2026年至2027年

当前进展

2026-08-20    项目备案已批复(项目备案)