拟10亿！又一企业跨界加码TGV玻璃基封装领域，落子南通

据今日半导体媒体消息，8月25日晚，营口金辰机械股份有限公司发布公告，公司董事会审议通过了对外投资暨签订《投资协议书》的议案。金辰股份拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订协议，投资建设半导体装备研发及制造项目，项目总投资金额约10亿元。

根据公告披露，本次项目将由公司新设全资子公司“辰光微电半导体设备（南通）有限公司”（暂定名）实施。辰光微电拟定注册资本1000万元，由金辰股份100%持股，负责参与项目所需工业用地的竞拍、项目的投资建设及生产运营。

在项目建设规划方面，项目选址位于江苏南通苏锡通科技产业园区，计划整体建设期为36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。

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本次投资的核心，是搭建以TGV（玻璃通孔）玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线。这一布局精准切入了当前先进封装领域的热门方向，玻璃基板已被视为下一代先进封装载板，而超快激光则是玻璃打孔与改质的关键工艺。

在具体研发与制造验证方面，项目旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD（原子层沉积）设备、高温退火炉、PVD镀膜设备，以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破。

通过此次跨界布局，金辰股份将依托在真空系统、精密激光加工、机器视觉检测及自动化系统集成等方向的底层技术沉淀，全面提升半导体装备技术水平。此举不仅有助于公司把握国内半导体产业持续扩张的市场机遇，也将确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。

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