这类半导体，终于涨价了？

中国台湾市场的半导体硅晶圆出现三年后的首度大涨价，涵盖6吋、8吋、12吋等全系列规格，涨幅一成起跳。

针对涨价议题，中国台湾最大、全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不评论个别产品价格。整体而言，目前观察到的市场讯号较去年正向许多。

台胜科指出，在成本压力与需求支撑下，该公司已开始与客户沟通价格调整机制，希望能得到客户的谅解与支持，整体营运表现下半年可望优于上半年。

合晶则表示，正积极与客户洽谈调整硅晶圆报价。合晶先前提到，除了深化既有硅晶圆产品外，也将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。其方形晶圆已完成送样，客户验证进度顺利，并积极参与结构补偿裸晶粒项目开发，扩大先进封装产品组合。

业界人士分析，半导体硅晶圆市场掀起三年多来首次涨价潮，主要反映AI带动的强劲半导体芯片需求，带旺硅晶圆用量增加。尤其AI发展强力支撑先进制程应用，并逐渐带动周边芯片对于成熟制程产能的利用量，为供应链带来动能，硅晶圆产业处于相对上游，已经逐渐感受到回春的暖意。

据了解，现阶段各大半导体硅晶圆厂与客户洽谈各种产品的报价进度不一，但有志一同往涨价方向前进。有硅晶圆厂每半年洽商一次的12吋抛光片晶圆报价，近期已有部分适用调高的新报价，涨幅约双位数百分比，有利下半年营运走升。

8吋硅晶圆方面，大约都是每年洽商，预计第4季会谈明年报价，目前价格规划也将比照12吋产品办理，涨幅朝双位数百分比目标迈进。至于8吋以下如6吋硅晶圆，也与客户调整价格协商中，预料涨幅一成左右。