面板级封装，重磅公布

封测大厂力成科技今天举行先进封装成果及未来发展趋势发表会，由力成科技资深副总林基正说明技术路线。董事长蔡笃恭致词时表示，长期以来外界很好奇力成在面板级封装的进度，但是有很多传言是错的，因此今天请媒体来实际看一下力成在做些什么，蔡笃恭还亲自带媒体参加花了500亿元盖的面板级封装生产线。

对于订单的状况，蔡笃恭表示，力成P11厂已经拿到了一线大厂的订单，目前P11厂的产能都已经卖光了，这个厂可以做5000片，AI芯片可以从头做到尾的，除了台积电以外，相信就是力成这个P11厂可从头走到尾，所以（未来）应该是蛮精彩。

对记忆体市况，蔡笃恭说，订单的能见度、订单的力道，大概每一个封装的行业都不错，今年看到年底觉得是没有问题的，相信到明年初还是一样看好。

蔡笃恭说，PLP是力成明年以后最重要的成长区块，第二曲线从明年应该就可以开始贡献营收跟获利，明年以后除了现在既有的营业额和获利后，应该会再加上PLP这块，所以很期待而且看好。对力成来说，2027年是AI封装的爆发年，现在AI的封装又有几家新的技术出来，但是这些新的技术要能够贡献，大概都是要到2029、2030年，而现在能够出的明年大概只有台积电阵营跟力成。

对现在热门的CPO，蔡笃恭表示，CPO用面板级封装来解决是很不错，目前看起来成效不错。大家都有一个迷失，其实CPO是一个封装的技术，不是一个产品。他只是把optical engine跟这个switch或是跟这个AI芯片在一起，如果放在switch的话，可能就会比较快一点。 CPO部份，力成还在努力将光整合到AI芯片里，客人验证还要一年的时间。

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