三星4nm，为啥涨价？

据报道，三星电子晶圆代工部门此前因先进工艺良率难以保证而采取大幅降价的防御策略，如今却突然上调价格，涨幅高达15%，主要集中在4纳米（nm）工艺上。业界正密切关注三星此次先发制人式涨价背后的原因，尤其是在全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC）因客户不满而将下一次涨价推迟至2027年之际。分析人士认为，随着下半年晶圆厂产能利用率的提升，晶圆代工市场的格局已彻底从单纯的成本折扣竞争转变为供应商争夺定价权的阶段。

据半导体行业25日消息，三星电子宣布对其4nm（SF4）工艺的新订单，对美国和中国客户上调10-15%，对台湾客户上调5-10%。此次提价不仅限于4nm工艺，还波及到其他主要工艺，5nm（SF5）工艺的晶圆价格上涨10-15%，8nm工艺上涨约10%。

这与一年前的情况截然相反。当时，在3nm环栅（GAA）工艺初期良率不佳后，三星在竞标特斯拉2nm工艺时，出价约为每片晶圆2万美元，比台积电便宜约30%。

此次定价策略转变的核心原因在于4nm生产线的严重供不应求。目前，三星电子的4nm生产线实际上已全面投产，因为来自Groq（已加入英伟达生态系统）的下一代LPU芯片“Groq-3”的订单，以及现有客户高通的订单，都大幅增长。此外，随着与谷歌就下一代芯片代工的谈判持续进行，三星电子已将其生产线大量投入4nm逻辑基片生产——这对于其第六代高带宽内存（HBM4）的量产至关重要——这使得外部客户的供应极其紧张。

由于英伟达和苹果等公司的订单激增，台积电的先进工艺已接近饱和，寻求替代方案的全球大型科技公司纷纷涌向三星。因此，三星电子有效地利用不断增长的需求和晶圆厂的稀缺性，在价格谈判中占据了上风，从而推动了价格上涨。

4nm工艺价格上涨和产能利用率的恢复有望成为一家现金流充裕的公司，帮助其摆脱长期以来困扰晶圆代工业务部门的亏损。然而，有人指出，要使此次价格上涨不仅仅是一次性的意外之财，而是能够带来可持续的盈利增长和结构性飞跃，公司必须克服提高2nm工艺良率的最后一个障碍。三星电子正通过加快第二代2nm移动工艺“SF2P”的量产准备工作，力求在今年下半年实现技术差异化。关键的转折点在于，目前估计约为60%的2nm GAA良率能否提升至70%左右——这被认为是获得大型科技公司大规模订单的门槛。这是因为像高通和AMD这样的大型无晶圆厂客户通常只有在确认良率稳定在70%以上后才会下达大规模晶圆订单。

最终，三星晶圆代工的真正复苏预计取决于能否稳定2nm工艺的良率，并在美国泰勒晶圆厂建立良性循环，充分利用4nm工艺带来的晶圆厂利用率和现金流。“由于全球先进工艺产能短缺，晶圆代工市场正在重组为供应商主导的市场，三星电子已经结束了之前的低价策略，开始运用其定价权，”一位半导体行业人士表示。“也有人认为，如果三星能够利用其4nm生产线盈利能力的提升，将2nm良率提高到70%以上，这将成为撼动台积电垄断地位并扩大市场份额的催化剂。”

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