刚刚，苹果首款2nm芯片发布

发布时间：2026-08-26来源：半导体行业圈

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北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。

“今天，我们隆重推出苹果芯片在性能和人工智能计算方面实现的又一次巨大飞跃：性能极其先进的 M6 芯片和迄今为止最强大的 M 系列芯片 M5 Ultra，”苹果公司硅工程集团副总裁 Sri Santhanam 表示。

M6是苹果首款2nm芯片，不仅带来了全球最快的单线程性能核心、更强的图形处理能力，全面提升了每个计算模块的性能，实现了全方位性能的飞跃。还首次引入双16核神经网络引擎，大幅提升端侧AI能力，配备了更大的 12 核 CPU 复合体（包含全球速度最快的 CPU 核心）、更大的 12 核 GPU（配备神经加速器），以及高达 170GB/s 的统一内存带宽。

M6还有尺寸更大的12核图形处理器，每颗核心均内置神经网络加速器，使得AI峰值计算性能比M5提升近30%，比M1提升超过8倍。其中还集成了苹果最新的先进图形能力，包括更新的着色器核心架构、动态缓存和硬件加速光线追踪技术。

M5 Ultra 则是一款专业和人工智能工作负载的终极强劲处理器，是苹果迄今为止最强大的芯片。它采用新一代 UltraFusion 技术封装技术将两枚双晶粒M5 Max芯片相连，形成四晶粒架构，这在苹果M系列自研芯片中尚属首次应用。UltraFusion封装技术将晶粒间带宽提升至4.4TB/s以上，连接密度提升逾6倍。

该芯片包含高达 36 核的 CPU 和高达 80 核的 GPU，以及高达 1.2TB/s 的统一内存带宽，比 M3 Ultra 提升了 50%。凭借其先进的技术，这些 SoC 提供卓越的计算能力和业界领先的能效，使用户能够在台式机上完成更多工作。

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