华为与惠普签署协议

发布时间：2026-08-26来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

据报道，8月26日，华为已与美国电脑制造商惠普签署多年期技术授权协议，允许惠普在全球销售的电脑及其他电子外设中使用华为的相关连接技术。

华为与惠普（HP Inc.）共同宣布签署多年期全球Wi‑Fi专利交叉许可协议，双方历史专利诉讼正式了结，协议覆盖Wi‑Fi 6、Wi‑Fi7标准必要专利组合。惠普将此次协议称为一项覆盖Wi-Fi技术的“标准必要专利许可”。惠普表示，这类技术广泛应用于整个行业，对于生产具备Wi-Fi连接功能的产品的企业而言，相关授权属于常规安排。

值得注意的是，本次仅为知识产权层面授权，双方并未开展产品研发、供应链等商业合作。

华为长期将专利授权费视为收入来源，同时也希望借此证明自身技术的商业价值。围绕Wi-Fi创新技术，华为已经签署了多项专利交叉授权协议。华为数据显示，截至2025年底，除手机外，全球已有超过16亿部消费电子设备使用了华为在Wi-Fi领域的专利技术，相关产品来自惠普、微软、索尼、华硕、宏碁和亚马逊等知名品牌。

根据华为目前公布的最新数据，公司2024年专利和版税收入达到6.3亿美元。华为此前还围绕5G无线通信技术等领域，与亚马逊、爱立信、诺基亚、三星电子、OPPO、小米和夏普等企业，以及奔驰、奥迪、宝马、保时捷等多家欧洲主要汽车制造商签署过专利授权协议。

*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。

- END -

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系xd211ic

有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。