OpenAI自研芯片超越英伟达

发布时间：2026-08-26来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

OpenAI当地时间8月25日公布了首款自研AI推理芯片Jalapeño的性能测试数据。这款芯片由OpenAI与博通（Broadcom）合作开发、台积电采用3nm制程代工制造，从架构设计到流片仅耗时9个月。

该芯片采用systolic array脉动阵列架构，配备HBM高带宽内存，专为大语言模型推理场景设计，不用于模型训练。

在SemiAnalysis的InferenceX基准测试中，Jalapeño与英伟达GB200、GB300系统进行了对比实测，覆盖GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三款模型。

结果显示，其每瓦完成的AI吞吐量达到对比系统的1.5至1.9倍，端到端延迟仅约对方的28%至59%。具体来看，DeepSeek R1上每瓦性能比GB300高约1.7倍，Kimi K2.5上高约1.5倍，跑GPT-OSS 120B时每千瓦峰值吞吐更比GB200高出约1.9倍。

这一跑分来自一家第三方基准测试平台，尚未经过大规模真实业务负载验证。

不过，这款芯片目前仅完成基准测试，距离大规模商业化落地仍有较长周期。该芯片及配套服务器系统均不对外销售，仅供OpenAI内部使用，旨在降低自身GPU采购和算力运营成本。OpenAI计划2026年年底前小规模部署Jalapeño，2027年逐步扩大部署规模。

针对外界关于自研芯片是否会取代英伟达合作的猜测，OpenAI明确回应，自研芯片并非要取代英伟达，英伟达仍是重要合作伙伴，未来将持续采用多供应商策略。

该项目由前Google Cloud TPU核心工程师、OpenAI硬件负责人Richard Ho挂帅，OpenAI自家的大模型深度参与了芯片设计流程，帮助加速设计优化。

目前第二代Jalapeño芯片已进入后期开发阶段，预计未来数月内完成流片，第三代芯片也已启动概念设计。

*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。

- END -

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系xd211ic

有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。