立昂微月产20万片12英寸轻掺衬底硅片和12万片硅外延片项目框架协议正式签约

半导体硅片是集成电路产业的基石，是芯片制造最核心、用量最大的基础材料。当前AI算力产业蓬勃发展，单台AI服务器硅片消耗量数倍于传统服务器，同时汽车电动化浪潮下，高端功率器件对12英寸衬底及外延片的需求持续攀升。

长期以来，全球12英寸大硅片市场高度集中于少数海外企业，国内高端产品自给率偏低，也是我国半导体产业链供应链自主可控进程中亟待突破的关键环节。作为国家专精特新“小巨人”企业和链主企业，立昂微具备从硅片基底制备、外延加工到芯片制造的全流程一站式制造能力，形成了从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环，是国内高端硅片制造第一梯队企业。