投资30亿元立昂微计划在嘉兴建设12英寸硅片项目

发布时间：2026-08-27来源：SEMI

8月26日，杭州立昂微电子股份有限公司发布公告，宣布与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》。

立昂微计划在嘉兴市南湖区投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，项目意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。

据介绍，项目建设周期为5年，完全达产后预计年产值超13亿元。项目将依托立昂微控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司现有厂房，由另一控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金，项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。

立昂微表示，本项目有助于提升上市公司的持续经营能力，契合公司发展战略与长远规划，符合公司全体股东的根本利益。本协议的签署不会对公司2026年财务状况和经营成果产生重大影响。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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