力成：FOPLP预计2027年中量产

发布时间：2026-08-27来源：SEMI

8月26日，半导体封测厂力成科技在媒体技术交流会上表示，扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期可量产，今年底可小批量生产光学引擎元件，2027年可量产硅光子共同封装光学（CPO）交换器。

力成在先进封装领域的总投资金额预计高达新台币700亿元。据了解，力成先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂，2025年11月力成收购友达原有新竹科学园区力行路L3C建物、无尘室及附属设施，也将成为力成先进封装长期生产及研发基地。

据产业人士透露，AMD和博通是力成先进封装业务的重要客户，也有望成为其面板级封装服务的首批采用者之一。值得一提的是，力成与博通在新加坡共同设立的合资公司，也将提供面板级先进封装产能。

SEMI China官方信息发布平台

1.SEMI China官方微信公众号

2.SEMI产业投资平台微信公众号

3. SEMICON China 小程序

4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn

5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn

6. SEMICON China展会官网丨www.semiconchina.org

7. FPD China展会官网丨www.fpdchina.org

8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn

9. SEMI官方杂志《半导体制造》

杂志订阅:

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。