拟2027年量产！这家企业面板级封装，或早于台积电

AI算力芯片大型化、高集成化浪潮下，全球先进封装技术迭代节奏持续提速，下一代面板级封装迎来商业化落地关键期。中国台湾头部封测厂商力成科技（Powertech Technology）公布最新技术量产规划，公司预计最快2027年初启动面板级先进封装量产，产品全面适配服务器CPU、高端AI计算芯片、先进光学器件等高阶应用。若项目顺利落地，力成科技将抢在台积电之前，实现AI芯片面板级封装技术的规模化商用，率先拿下下一代先进封装赛道市场主动权。

为夯实新一代先进封装产能底座，力成科技敲定重磅扩产计划。据公司董事长蔡笃恭披露，截至2027年，企业将累计投入超700亿元新台币，折合约22亿美元，在中国台湾新竹园区打造专业化面板级封装产线，搭建适配超大尺寸、高密度AI芯片的全新封装制造体系。相较于行业沿用多年的圆形晶圆封装工艺，力成采用的大尺寸矩形基板面板级封装方案优势突出，可提供更大封装承载面积，支持多品类、多功能芯粒异构集成，完美解决大型AI算力系统高密度集成、多芯片协同运行的核心需求，有效突破传统晶圆封装的尺寸与集成瓶颈。

深耕封测行业多年，力成科技传统优势集中在存储芯片封装测试领域，长期服务美光、铠侠、闪迪等全球存储龙头企业，拥有成熟的存储封测工艺体系与稳定优质的客户资源。不同于行业认知，力成早在2016年便前瞻性布局面板级封装前沿技术，持续多年投入研发打磨工艺、验证良率，如今正式跳出传统存储封测舒适圈，全力向高端逻辑芯片、AI算力芯片先进封装赛道延伸，实现业务结构向高附加值领域升级突破。

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目前力成科技新一代面板级封装技术已获得国际大厂认可，储备充足优质客户资源。据产业圈内消息，AMD、博通已成为力成先进封装核心合作客户，也将成为其面板级封装量产落地后的首批核心应用客户，助力技术快速完成商业化验证。全球化布局层面，力成科技携手博通在新加坡成立合资公司，聚焦高端AI芯片与前沿先进封装技术研发制造，海外合资工厂预计2028年前后建成投产，形成新竹本土产能+新加坡海外产能的双向布局，持续提升全球AI封装市场话语权。

放眼全球先进封装格局，当前台积电主流产能仍以圆形晶圆封装技术为核心支撑，同时自主研发CoPoS面板级封装技术，暂未实现规模化量产落地。伴随AI大模型算力持续迭代，AI芯片尺寸不断放大、内部集成复杂度大幅提升，传统封装产能与工艺逐渐难以适配行业需求，先进封装产能短缺、工艺迭代滞后，已成为制约全球AI芯片产能释放的关键瓶颈。在此背景下，力成科技加速推进面板级封装量产落地，精准卡位行业技术迭代窗口期。

行业分析表示，面板级封装是适配下一代AI超大算力芯片的核心技术路线，也是替代传统晶圆封装的重要演进方向。力成科技凭借十年技术沉淀、百亿级产能投入以及头部客户加持，有望率先实现技术商业化落地，打破当前高端AI先进封装的行业格局，与台积电形成差异化竞争，为全球AI算力基础设施建设提供全新封装解决方案。